牽手高通芯片，芯訊通問(wèn)鼎GSMA 3G模塊大獎(jiǎng)

　　在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動(dòng)解決方案競(jìng)賽”上，來(lái)自中國(guó)的芯訊通無(wú)線科技有限公司(簡(jiǎn)稱SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應(yīng)用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優(yōu)秀的設(shè)計(jì)方案、創(chuàng)新技術(shù)以及強(qiáng)大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達(dá)豐等全球知名運(yùn)營(yíng)商組成的評(píng)審團(tuán)的一致肯定，最終獲此殊榮。

　　此次獲獎(jiǎng)的SIM5215 無(wú)線數(shù)據(jù)模塊是芯訊通基于高通芯片進(jìn)行創(chuàng)新的成功范例之一。其緊湊的外形設(shè)計(jì)、擴(kuò)展的操作溫度范圍以及豐富的接口特性使之 可以適用于包括自動(dòng)抄表、POS、車載、移動(dòng)計(jì)算, 安防等廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，而其內(nèi)嵌的LUA script、TCP/UDP/FTP/HTTP/SMTP/POP3和MMS 等業(yè)務(wù)特性為客戶在不增加成本的情況下添加了應(yīng)用價(jià)值。其方便的視頻電話功能和攝像頭硬件接口則為3G 監(jiān)控類產(chǎn)品應(yīng)用增添了獨(dú)特的性能。

　　高通公司始終通過(guò)緊密合作，以其領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品和無(wú)線技術(shù)全力支持中國(guó)廠商推出種類豐富、功能強(qiáng)大的先進(jìn)創(chuàng)新終端。2006年，高通與SIMCom的母公司晨訊科技簽署了合作協(xié)議，支持其推出先進(jìn)的3G無(wú)線解決方案，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。目前，通過(guò)采用高通公司覆蓋廣泛的MSM和QSC系列芯片平臺(tái)，晨訊科技已推出上網(wǎng)卡、無(wú)線模塊、特色手機(jī)和智能手機(jī)等豐富的無(wú)線通訊產(chǎn)品，并獲得不俗的市場(chǎng)表現(xiàn)。

　　GSMA相關(guān)研究表明，未來(lái)對(duì)于嵌入式移動(dòng)設(shè)備及服務(wù)的需求將會(huì)在車載、醫(yī)療、智能抄表及消費(fèi)類設(shè)備等行業(yè)應(yīng)用中呈現(xiàn)明顯增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。GSMA 及運(yùn)營(yíng)商意在借此次競(jìng)賽大幅提升全球市場(chǎng)對(duì)嵌入式設(shè)備及服務(wù)的關(guān)注度，通過(guò)發(fā)掘新機(jī)遇和刺激行業(yè)發(fā)展推出有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與服務(wù)。

　　而在中國(guó)，物聯(lián)網(wǎng)也隨著3G 時(shí)代的全面到來(lái)迅猛發(fā)展，并推動(dòng)了對(duì)SIM5215等嵌入式移動(dòng)設(shè)備需求的日益增長(zhǎng)?，F(xiàn)在，越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)正通過(guò)與高通這樣的無(wú)線行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者攜手合作，不斷推出滿足最新市場(chǎng)需求的先進(jìn)無(wú)線產(chǎn)品以確保競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。