芯片產能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔憂

　　SEMI更新了World Fab Forecast，新數(shù)據(jù)顯示，隨著舊產能持續(xù)關閉，明年在線晶圓廠產能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產能相對較少，一些業(yè)界高管和分析師開始預警如果全球經濟反彈，明年芯片產能可能出現(xiàn)短缺的狀況。IC Insights總裁Bill McClean指出，一些PC供應商開始擔心DRAM短缺。

　　在近期SEMI Austin經濟展望早餐會上，McClean稱一些PC廠商正在關注SEMI的設備訂單出貨比，并認為目前的設備采購水平將導致明年DRAM短缺。McClean還指出多數(shù)系統(tǒng)商正在采購他們需要的部件，明年第一季度的季節(jié)性調整可能會使一些廠商認為短缺不會發(fā)生。

　　“有人可能認為沒有太大問題，但2010年底真正的短缺將會到來。”McClean說道。

　　對于這種觀點有人持反對意見。iSuppli資深DRAM分析師Mike Howard則稱2005-2007年DRAM廠商擴充了足夠的產能，2012年前DRAM貨源都將會是充足的。

　　“在前幾年巨額的資本支出之后，全球DRAM產業(yè)擁有足夠的產能來應對2012年前的需求，這也使得供應商在未來幾年停止資本支出。”iSuppli持這樣的觀點。

　　Nokia已經表示其智能電話中的零部件發(fā)生短缺。Intel CEO Paul Otellini稱，如果明年系統(tǒng)銷售增長，芯片產業(yè)將無法滿足需求。目前來看，Intel已經無法出貨足夠的臺式機芯片組。“產業(yè)對這種形勢還準備不足。”Otellini說道，“我擔心的是，是否有足夠的產能來生產這么多芯片。”