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聯(lián)發(fā)科攜手華寶搶攻3G市場(chǎng),爭(zhēng)食中移動(dòng)千萬(wàn)用戶大餅

作者: 時(shí)間:2009-11-26 來(lái)源:新浪科技 收藏

  11月25日早間消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,手機(jī)芯片大廠將與華寶攜手搶攻市場(chǎng),已在芯片市場(chǎng)拿下六成市占率。華寶董事長(zhǎng)陳瑞聰昨(24)日表示,華寶首度采用及WCDMA芯片,爭(zhēng)取中國(guó)移動(dòng)明年3000萬(wàn)用戶的大餅。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/100199.htm

  大陸工信部副部長(zhǎng)婁勤儉與許勝雄昨天宣布由產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國(guó)移動(dòng)與威寶電信合作,建置全球第一個(gè)漫游TD試驗(yàn)網(wǎng),核心網(wǎng)絡(luò)、視訊設(shè)備采用中興通訊,TD基地臺(tái)則采用中興通訊及大唐移動(dòng),終端手機(jī)則為宏達(dá)電友好企業(yè)多普達(dá)、英華達(dá)提供。提供給臺(tái)灣TD產(chǎn)業(yè)進(jìn)行服務(wù)測(cè)試,明年威寶更將搶在遠(yuǎn)傳之前,與中移動(dòng)合推全球第一個(gè)商用漫游網(wǎng)。

  聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)表示,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出支持智能手機(jī)Windows mobile 6.5平臺(tái)的芯片,正與臺(tái)灣及大陸廠商洽商,但不會(huì)是宏達(dá)電,明年也將推出支持Android智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科也積極與宏碁及華碩洽談,年底到明年初開(kāi)始出貨。業(yè)界人士也解讀,聯(lián)發(fā)科切入智能手機(jī),可能會(huì)對(duì)宏達(dá)電造成一定沖擊。

  分析師表示,聯(lián)發(fā)科推出芯片,將從手機(jī)芯片山寨王開(kāi)始打向正統(tǒng)市場(chǎng),更獲得華寶力挺,有機(jī)會(huì)間接打入摩托羅拉及諾基亞等國(guó)際品牌大廠,對(duì)于其它廠商造成不小壓力。聯(lián)發(fā)科今年TD芯片出貨量約240萬(wàn)套,累計(jì)到明年可望達(dá)1800萬(wàn)套。中國(guó)移動(dòng)TD用戶數(shù)約數(shù)約400萬(wàn)戶。

  陳瑞聰則表示,除TD手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片以外,中低階手機(jī)也將采用聯(lián)發(fā)科芯片,以前華寶為品牌大廠設(shè)計(jì)都采客戶指定特出芯片,采用聯(lián)發(fā)科芯片的比重幾乎是零,但未來(lái)將向聯(lián)發(fā)科采購(gòu)TD及WCDMA芯片,明年底到2011年采用聯(lián)發(fā)科芯片比重將達(dá)七到八成。

  華寶今年手機(jī)出貨量約1000多萬(wàn),年底智能手機(jī)比重占二成,預(yù)估明年整體手機(jī)出貨將成長(zhǎng)兩成,智能手機(jī)比重提高到五成。



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