NAND記憶卡需求轉強 封測產能缺到明年初

　　據悉，包括三星、LG、諾基亞等手機大廠第四季將上市銷售的手機，已將MicroSD等NAND記憶卡列為標準內建配備，加上消費者擴充手機記憶卡的需求也明顯轉強，帶動第四季記憶卡銷售量大增。力成董事長蔡篤恭表示，MicroSD記憶卡封測產能吃緊現象將延續(xù)到明年1、2月。

　　NAND晶片大廠三星下半年開始跨足記憶卡市場，并與創(chuàng)見合作銷售，新帝(SanDisk)也傳出介入貼牌白卡市場，只是手機用小型記憶卡需采用較先進的基板打線封裝(COB)制程，但兩家大廠自有封測廠產能已多年未曾擴充，因此8、9月后已大量將代工訂單釋出，國內擁有最大記憶卡封測產能的華泰成為最大受惠者。

　　蔡篤恭表示，包括iPhone等智慧型手機、3G手機、固態(tài)硬碟(SSD)等新應用的的滲透率提高，對于NAND晶片的需求持續(xù)增加，所以明年NAND快閃記憶體的需求狀況相對較穩(wěn)定，而近期手機廠紛將MicroSD記憶卡列為標準配備，加上消費者擴充的需求，不僅MicroSD卡供給吃緊，封測產能也不夠，此一現象將延續(xù)到明年1、2月。

　　除了三星、新帝、東芝、金士頓等國際記憶卡大廠，紛紛來臺搶封測產能外，臺灣模組廠如威剛、創(chuàng)見、勁永等，對MicroSD記憶卡封測的需求也持續(xù)增加，矽品及力成等一線廠的記憶卡封測產能現已全滿，典范、華泰、群豐等二線封測廠也是接單滿載。

　　然值得注意之處，在于手機OEM廠對記憶卡需求太強，讓三星、新帝、金士頓等一線記憶卡廠，11月起二度提高對封測廠的下單量，包括華泰、坤遠、群豐等業(yè)者，記憶卡封測訂單能見度已達明年2月中旬的中國農歷年前。而此一現象，正好符合了蔡篤恭的說法。

　　過去兩年NAND記憶卡封測產能過剩，導致價格急殺，現在單片卡封裝加測試代工價僅0.6至0.8美元間，不過隨著一線大廠積極釋單，及國內模組廠搶包產能，業(yè)界已傳出將調漲價格0.2至0.3美元消息。業(yè)者表示矽品或力成已與客戶協(xié)商，若能在月底前帶頭漲價，二線廠將會跟進調漲。