LED產(chǎn)業(yè)本土化面臨的困境

　　哥本哈根聯(lián)合國氣候大會舉辦在即，國務(wù)院常務(wù)會議日前決定“到2020年單位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”,節(jié)能減排理念日益深入人心。作為新能源應(yīng)用的排頭兵，LED產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入爆發(fā)式發(fā)展階段。

　　然而，燦爛前景難掩國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)面臨的困境：上游芯片領(lǐng)域被國際巨頭壟斷，本土企業(yè)集中在下游低利潤封裝和組裝領(lǐng)域，重復(fù)建設(shè)嚴(yán)重。此外，產(chǎn)業(yè)缺乏標(biāo)準(zhǔn)更是制約中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大隱患。創(chuàng)維集團(tuán)原董事局主席、深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會會長王殿甫接受采訪時呼吁，必須加強產(chǎn)業(yè)鏈整合力度，行業(yè)“抱團(tuán)打天下、抱團(tuán)發(fā)展”。

　　LED引領(lǐng)三大產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　由于LED具有節(jié)能減排的優(yōu)勢，在一系列政策護(hù)航之下，市場需求巨大。華強電子世界公司總經(jīng)理趙駿告訴記者，推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力源自三個方面：戶外照明、顯示器和汽車照明。

　　在照明領(lǐng)域，去年底國家科技部、財政部啟動“十城萬盞”計劃，計劃到2010年，在10-20個城市推廣30萬盞以上LED市政照明燈具。據(jù)趙駿透露，LED照明應(yīng)用除路燈外，大量戶外工程項目、大型活動等，對LED也有大量需求。僅北京奧運會就給LED產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了50億元人民幣的商機(jī)，上海世博會在LED上的投入也高達(dá)10億元。此外，廣州亞運會、深圳大運會等項目，都將給LED提供廣闊發(fā)展空間。預(yù)期最快在2015年，LED在中國照明市場的占有率將達(dá)到20%,帶動產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5000億元，成為全球LED市場前三強。

　　在汽車燈應(yīng)用領(lǐng)域，LED也大有可為。日本日亞化學(xué)株式會社兼首席運營官田崎登日前表示，日亞化學(xué)準(zhǔn)備進(jìn)入中國車用LED照明市場，并將在近期開設(shè)新工廠。田崎登指出，LED將是未來汽車照明發(fā)展的重點，未來10年車用LED年銷售額將是現(xiàn)在的兩倍。

　　在顯示器領(lǐng)域，LED顯示器市場的崛起也快速帶動LED產(chǎn)業(yè)需求大增。據(jù)業(yè)內(nèi)人士估算，如果LEDTV占有率能順利由2009年3%拉升到10%,預(yù)估全球LED總產(chǎn)能必須要擴(kuò)充3倍才夠。

　　從地域來看，深圳在發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)方面走在全國前列。王殿甫告訴記者，深圳LED產(chǎn)業(yè)始于上世紀(jì)90年代初，現(xiàn)在，深圳LED企業(yè)已達(dá)900多家，占全國三分之一強。2008年深圳LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達(dá)200億元。也就是在去年，深圳市政府將LED產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略發(fā)展產(chǎn)業(yè)來抓，并出臺了多項促進(jìn)深圳市LED和半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的文件。

　　三大短板成國產(chǎn)LED瓶頸

　　盡管中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢喜人，但在高速發(fā)展的背后，中國LED產(chǎn)業(yè)面臨的短板也日漸凸顯。

　　世紀(jì)證券分析師陸勤指出，LED產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節(jié)差異很大。上游產(chǎn)品技術(shù)難度極高，具有高難度、高投入、高風(fēng)險的特點，而中下游的應(yīng)用進(jìn)入壁壘很低，缺乏核心技術(shù)。LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤，LED封裝約占10%-20%,LED應(yīng)用約占10%-20%.從全球LED產(chǎn)業(yè)格局來看，美國和日本企業(yè)在技術(shù)、設(shè)備中具有壟斷優(yōu)勢，歐洲企業(yè)在應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域優(yōu)勢強。而我國臺灣地區(qū)和內(nèi)地主要側(cè)重發(fā)展封裝和組裝環(huán)節(jié)，產(chǎn)量占據(jù)世界第一，產(chǎn)值位居全球第二。

　　趙駿說，我國LED產(chǎn)業(yè)主要存在三大發(fā)展瓶頸：首先，在核心技術(shù)(主要是芯片制造)方面與國外巨頭差距較大，主要專利都掌握在GE、PHLIPS等國際巨頭手中;其次，產(chǎn)業(yè)整體水平較低，主要集中在利潤率低的下游封裝、組裝環(huán)節(jié)，沒有建立自己的標(biāo)準(zhǔn)和檢測體系;最后，低水平盲目投資現(xiàn)象嚴(yán)重，容易出現(xiàn)惡性競爭。