Apple對(duì)Intel圖形芯片說NO

　　來自國外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動(dòng)平臺(tái)，其中代號(hào)Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內(nèi)，相當(dāng)于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預(yù)計(jì)全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據(jù)BSN網(wǎng)站的報(bào)道，偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。

　　不出所料，這家特立獨(dú)行的廠商就是蘋果。據(jù)“接近此事核心的內(nèi)部人士”曝料稱，蘋果已經(jīng)拒絕采用標(biāo)準(zhǔn)形態(tài)的Arrandale處理器和對(duì)應(yīng)的Calpella平臺(tái)芯片組(PM55)。為了讓自己的新平臺(tái)繼續(xù)驅(qū)動(dòng)最具廣告效應(yīng)的蘋果機(jī)，Intel只有按蘋果要求，打造出僅有32nm CPU核心，不包含45nm集成顯卡的特供版處理器。

　　此說法乍一聽來似乎聳人聽聞，仔細(xì)考慮卻不無道理。蘋果一向?qū)ntel性能孱弱的集成顯卡不感興趣，目前蘋果的全線Mac機(jī)型中就沒有任何一款使用Intel集顯，最低端的Mac mini和MacBook使用的也是NVIDIA GeForce 9400M。而在蘋果Mac OS X 10.6 Snow leopard操作系統(tǒng)中，其中的一項(xiàng)亮點(diǎn)功能就是OpenCL通用計(jì)算加速技術(shù)，用以在更多場合發(fā)揮GPU性能。以蘋果“制造最好產(chǎn)品”的性格，下一代機(jī)型的顯卡配備只能更好，不可能倒退。就算Intel聲稱新一代集顯有了飛躍式的提升，相信也難入蘋果挑剔的法眼。

　　再來看Intel方面，這家處理器行業(yè)霸主似乎只有到了蘋果這里才會(huì)低下高傲的頭。雖然蘋果不是全球市場占有率第一的廠商，但I(xiàn)ntel已經(jīng)不止一次的給它特殊照顧：提前供應(yīng)新品處理器，甚至是特制專用型號(hào)。比如第一代MacBook Air超薄筆記本，搭載的就是Intel應(yīng)蘋果要求，專為其開發(fā)的小尺寸封裝處理器。在其上市一段時(shí)間后，類似的“SFF”版移動(dòng)處理器才出現(xiàn)在其他廠商的產(chǎn)品中。這次的情形中，由于Arrandale的處理器核心和圖形核心是將兩塊晶片封裝在一起，只要Intel松口允許蘋果的“無理要求”，特制一顆刪除圖形核心的版本應(yīng)當(dāng)也不是太困難的事情?！?/p>