聯發(fā)科Android方案明年問世 Marvell先搶訂單

　　12月23日消息，據臺灣媒體報道，聯發(fā)科因為預定明年下半年才推出Android平臺解決方案，使得手機制造商在此空檔期間，紛紛開始找尋新的合作對象。而專作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外搶在聯發(fā)科之前，陸續(xù)和多家手機制造商合作，推出3G新品。

　　網通廠友旺近期跨足3G市場，使用的就是Marvell芯片，友旺和創(chuàng)維移動通信攜手對外宣布正式跨入中國3G市場時，Marvell行銷發(fā)展部門經理姜鵬也到場祝賀。

　　聯發(fā)科在2G領域的優(yōu)勢，無人能及，不過，3G方面，則因為目前僅有芯片產品，要到明年下半年才會推出Android解決方案，形成了一個空檔期，讓已經擁有相關產品的業(yè)者摩拳擦掌，希望在聯發(fā)科還沒發(fā)威之前，趕快搶進市場。

　　姜鵬表示，Marvell專注作智能手機芯片整合方案，也因此，當聯發(fā)科還沒正式推出Android整合解決方案時，Marvell就已經陸續(xù)和多家業(yè)者合作，不過，目前Marvell僅作TD、WCDMA技術，CDMA2000市場則暫時不考慮進入。