飛兆Motion-SPMTM 獲富士通通用選用

   FSBB20CH60提供卓越的電機控制性能和系統(tǒng)可靠性


    飛兆半導體公司的智能功率模塊 (Motion-SPMTM) FSBB20CH60由于具備卓越的電機控制性能和系統(tǒng)可靠性，因此被富士通通用公司 (Fujitsu General) 選用于其空調(diào)設計中，讓富士通通用的設計人員能夠迅速地將節(jié)能空調(diào)推向市場。這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊，瞞足了逆變系統(tǒng)設計人員對高能效的要求，同時提供了簡化的電機設計和系統(tǒng)的高可靠性。

    富士通通用空調(diào)電子工程部經(jīng)理評論說，飛兆半導體的Motion-SPM器件在他們研制高能效的空調(diào)過程中，起著重要的作用。FSBB20CH60具有易于設計的特性，再配合飛兆半導體強大的工程支持，使富士通通用能在很短的時間內(nèi)將空調(diào)產(chǎn)品引入市場。

    飛兆半導體功能功率產(chǎn)品部（FPG）副總裁Taehoon Kim稱：“飛兆半導體的集成式Motion-SPM器件能夠提高系統(tǒng)的可靠性和能效，同時減少電路板的空間。作為功率專家The Power Franchise®，飛兆半導體是熟悉于設計和制造功率產(chǎn)品的專業(yè)廠商，而且了解主要應用領(lǐng)域中的特定設計挑戰(zhàn)。FSBB20CH60是我們與客戶密切合作的例證，針對客戶的應用，提供在能效和電路板級可靠性方面都不同凡響的產(chǎn)品?！?

    飛兆半導體日本總裁Greg Helton稱：“對于富士通通用在其新一代空調(diào)中選用飛兆半導體高能效的Motion-SPM產(chǎn)品，我們深感欣喜。我們期待繼續(xù)加強兩家公司之間的合作關(guān)系，為富士通通用提供為未來設計所需的產(chǎn)品?！?

    FSBB20CH60在緊湊的Mini-DIP封裝 (44mm x 26.8mm) 中集成了三顆高壓IC (HVIC)、一顆低壓IC (LVIC)、六顆IGBT和六顆快恢復二極管 (FRD)。這個模塊之所以具有高可靠性，是因為它將經(jīng)全面測試互相匹配的HVIC和IGBT，以及具有欠壓鎖定功能和短路保護功能的模塊集于一體。

    飛兆半導體提供廣泛的功率模塊系列產(chǎn)品，涵蓋全線由50W至3kW的家電應用，并提供集成式和非集成式解決方案以滿足OEM廠商的各種要求，每種特定方案均印證了飛兆半導體公認的設計、制造和封裝專業(yè)技術(shù)。