2010 年半導(dǎo)體制造商的命運(yùn)如何

　　據(jù)iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造業(yè)遭受重挫，下滑幅度驚人。但在接下來的三個(gè)季度，芯片廠商的產(chǎn)能利用率持續(xù)改善。由于廠商實(shí)行保守的產(chǎn)能管理，大多數(shù)廠商2009 年末的生產(chǎn)情況接近2008 年第三季度產(chǎn)業(yè)尚未衰退之前的水平。

　　那么，2010年制造商的命運(yùn)又將如何?芯片制造業(yè)是否能繼續(xù)復(fù)蘇?全球經(jīng)濟(jì)狀況是否會(huì)再度迫使消費(fèi)者支出轉(zhuǎn)向比較基本的必需品，從而致使半導(dǎo)體消費(fèi)下降?

　　縱觀2009 年，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性一直左右著半導(dǎo)體制造商的經(jīng)營(yíng)策略。直到2009年第四季度末，制造商才有了擴(kuò)張的意向。

　　走進(jìn) 2010

　　進(jìn)入2010 年之后，支持比較樂觀的工廠運(yùn)行率前景的眾多跡象，比一年前更加明顯。

　　創(chuàng)新性的新產(chǎn)品和整個(gè)供應(yīng)鏈謹(jǐn)慎控制庫(kù)存水平，可能是激發(fā)芯片制造商信心的兩個(gè)關(guān)鍵因素。

　　iSuppli 公司預(yù)測(cè)，對(duì)大多數(shù)廠商而言，2010 年下半年制造設(shè)備運(yùn)行率將推動(dòng)整體工廠產(chǎn)能利用率升到85%以上至90%以上。而對(duì)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝和內(nèi)存技術(shù)而言，工廠產(chǎn)能利用率將會(huì)超過90%,年末時(shí)將逼近 100%.

　　近三年來，廠商被迫持續(xù)縮減資本支出。然而，由于生產(chǎn)水平的極大提高，廠商也將不得不擴(kuò)大產(chǎn)能。iSuppli 公司預(yù)計(jì)，2010年全球資本支出將比2009 年增長(zhǎng)46.8%.

　　iSuppli 公司預(yù)測(cè)，資本支出增長(zhǎng)幅度最大的領(lǐng)域?qū)⑹谴鎯?chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)，2010 年將會(huì)增加 65.5%.

　　新的代工企業(yè)出現(xiàn)第三方制造將繼續(xù)以臺(tái)灣廠商為主。然而，隨著Globalfoundries 的出現(xiàn)，要求最先進(jìn)制造工藝的

　　無晶圓廠芯片廠商，現(xiàn)在有了臺(tái)積電和聯(lián)電以外的選擇。Globalfoundries 在歐洲和新加坡均有制造設(shè)施。

　　iSuppli 公司預(yù)測(cè)，中國(guó)芯片制造商2010年將繼續(xù)充當(dāng)?shù)统杀竞涂焖俑M(jìn)者的角色。中國(guó)晶圓代工廠商試圖提高其區(qū)域市場(chǎng)份額，同時(shí)將繼續(xù)面對(duì)來自臺(tái)灣地區(qū)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

　　同時(shí)，芯片制造商會(huì)發(fā)現(xiàn)2010年將是復(fù)蘇和擴(kuò)張年，但這并不意味著不會(huì)遇到重大挑戰(zhàn)。盈利性增長(zhǎng)將成為大多數(shù)半導(dǎo)體制造商討論的主題。最終，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇情況將決定大多數(shù)半導(dǎo)體制造商的能取得多大成功。