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高性能多DSP互連技術(shù)

作者:王勇 張平 北京郵電大學(xué)信息與通信工程學(xué)院 時(shí)間:2010-03-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  在2003年RapidIO成為ISO/IEC 18372標(biāo)準(zhǔn)之前,還沒有規(guī)范的多網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),各廠商推出了多種非標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、和交換芯片,例如:Solano(Spectrum Signal)、StarFabric(StarGen)、FPDP/sFPDP(ICS/VITA)、RaceWay(Mercury)、SKYChannel(SKY Computer)。RapidIO是在這些技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,特別針對高性能或嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化,其產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)基本成熟,并開始逐步取代這些非標(biāo)準(zhǔn)互連技術(shù)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/106463.htm

  總結(jié)高性能DSP間的數(shù)據(jù)傳輸及控制,可以看出,其主要發(fā)展趨勢是:從DSP間的直接互連傳輸→通過中介DSP的間接傳輸→通過分組交換互連網(wǎng)絡(luò)的間接傳輸;源DSP和目的DSP的關(guān)系從主從關(guān)系→對等關(guān)系;從DSP軟件主動(dòng)參與傳輸控制→硬件獨(dú)立自主控制傳輸過程,例如sRIO由硬件完成檢錯(cuò)和重傳;從專有互連傳輸技術(shù)→標(biāo)準(zhǔn)互連傳輸技術(shù)。

  系統(tǒng)級設(shè)計(jì)考慮

  構(gòu)建多DSP并行DSP系統(tǒng)時(shí),需要決策解決的系統(tǒng)級問題有:為主數(shù)據(jù)路徑選用哪些互連技術(shù)與整體拓?fù)?統(tǒng)一互連還是混合互連技術(shù)?直接還是間接互連?如果直接互連采用何種DSP?如果間接互連是采用存儲器、FPGA、交換機(jī)還是其他器件擴(kuò)展?是否需要連接外部網(wǎng)絡(luò)?如何處理控制、程序配置、管理等的傳輸需求?是否需要區(qū)分?jǐn)?shù)據(jù)平面、控制/配置平面、管理平面?在控制/配置/管理平面內(nèi),又應(yīng)采用何種互連技術(shù)與互連拓?fù)?

  如何選擇合適的互連技術(shù),設(shè)計(jì)合理的互連體系結(jié)構(gòu),應(yīng)當(dāng)根據(jù)數(shù)字信號處理算法及其在各DSP上的分解、解耦與適配結(jié)果,考慮數(shù)據(jù)傳遞鏈路在速率、延遲、并發(fā)數(shù)等方面的性能需求,針對已有DSP的互連與傳輸特性,滿足系統(tǒng)在控制、配置和管理方面的數(shù)據(jù)傳遞需要,滿足系統(tǒng)在成本、硬軟件開發(fā)復(fù)雜度、調(diào)試測試方便性、構(gòu)建使用靈活性與可擴(kuò)展性等使用特性上的需要。在工程中設(shè)計(jì)實(shí)際并行處理系統(tǒng)時(shí),一般需要混合使用多種互連傳輸技術(shù)與互連拓?fù)浼軜?gòu)。

  經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

  在信號處理平面:當(dāng)多DSP間整體流量不大或需要共享內(nèi)存且器件支持時(shí),可以使用對等并行總線;當(dāng)處理過程需要主參與轉(zhuǎn)移、分配、匯聚或控制時(shí),可以選用主從并行總線;當(dāng)多DSP異構(gòu)、具有非對等總線接口、需要分發(fā)匯聚或需要FPGA參與處理時(shí),可以用緩存或FPGA做中介的間接互連;當(dāng)需要高性能且鏈路為直接點(diǎn)—點(diǎn)時(shí),可以選用高速直接互連鏈路或多點(diǎn)總線蛻化的直接互連;當(dāng)需要并發(fā)的多個(gè)高速數(shù)據(jù)流、路徑需要?jiǎng)討B(tài)變化或需要擴(kuò)展性,可以采用高性能分組交換網(wǎng)絡(luò)互連;如果DSP不具有網(wǎng)絡(luò)接口或網(wǎng)絡(luò)為非標(biāo)準(zhǔn),則需要橋接器件。語音、定時(shí)特性明顯的中小數(shù)據(jù)量傳輸可以采用McASP、TDM、McBSP等同步串行總線;對網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)可以采用FE、GE的標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)。

  在配置、控制和管理數(shù)據(jù)平面,對低速數(shù)據(jù)可以采用串行總線如UART、I2C、CAN、UART擴(kuò)展的RS485等;對于高速傳輸可以采用主從并行總線如PCI、HPI、DSI、UTOPIA等,或采用FE/GE、PCIe、sRIO等網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù);如果需要通過外部以太網(wǎng)管理系統(tǒng)內(nèi)部則需要使用FE、GE等通用網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

  對于系統(tǒng)的整體互連拓?fù)?,?dāng)整體算法鏈路固定且主要為順序傳遞或逐級分解/匯聚或DSP數(shù)量較少時(shí),可以采用兩DSP間點(diǎn)—點(diǎn)直接互連組成的鏈/環(huán)式、樹/星型、二/三維規(guī)則拓?fù)洹esh等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu);當(dāng)需要中、低性能的多DSP間相互傳輸,可以采用多點(diǎn)總線、FPGA星型、FE/GE的星型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?當(dāng)需要較多DSP間的高性能互連、算法靈活或需要性能與規(guī)模的線性擴(kuò)展時(shí),可以使用FPGA或分組交換網(wǎng)絡(luò)形成的星型拓?fù)洹?/p>

  結(jié)語

  現(xiàn)代高性能多DSP并行DSP系統(tǒng)一般將采用分平面的混合互連與傳輸技術(shù)。高性能多DSP的互連和數(shù)據(jù)傳輸將主要是基于低壓差分SerDes的全雙工互連和分組數(shù)據(jù)傳輸。當(dāng)DSP數(shù)量較少時(shí)系統(tǒng)級互連將以DSP間的直接互連為主,當(dāng)DSP數(shù)量較多時(shí)將以交換機(jī)及交換網(wǎng)絡(luò)為中心。多DSP互連的整體發(fā)展趨勢是從局部的差異化互連→全局統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)互連;從直接互連/傳輸→通過中介的間接傳輸→通過互連網(wǎng)絡(luò)的間接傳輸;從非標(biāo)準(zhǔn)互連→標(biāo)準(zhǔn)互連;從通用以太網(wǎng)→面向信號處理優(yōu)化的高性能嵌入互連網(wǎng)絡(luò)sRIO。


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關(guān)鍵詞: 接口 DSP 處理器 互連

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