TI 宣布推出 MSP430 微處理器 Value Line

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430 微處理器 (MCU) Value Line，能以 8 位 MCU 的超低價(jià)格實(shí)現(xiàn) 16 位 MCU 的出色性能以及業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗，可充分滿足 8 位產(chǎn)品市場(chǎng)不斷提高的性能和效率要求。起價(jià)僅 25 美分的 Value Line 可確保 8 位產(chǎn)品的開發(fā)人員不再因價(jià)格問題而降低性能、電源效率或可擴(kuò)展性。根據(jù)產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，TI 將在今后 15 個(gè)月內(nèi)推出超過 100 種 MCU，為開發(fā)人員提供可滿足其存儲(chǔ)器、外設(shè)以及封裝配置等各種需求的廣泛產(chǎn)品系列。全新的 MSP430G2xx 器件可跨越整個(gè) MSP430 MCU 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)代碼兼容，不僅能輕松地實(shí)現(xiàn)代碼升級(jí)，同時(shí)還可根據(jù)應(yīng)用要求的變化相應(yīng)升級(jí)至較高端的器件。此外，新型 MCU 還將獲得 TI 全方位的支持，如方便易用的 MSP430 工具、免費(fèi)的軟件以及廣泛的第三方合作伙伴網(wǎng)絡(luò)等，從而能夠顯著加速各種低成本應(yīng)用的上市進(jìn)程，充分滿足安防、安全以及觸摸傳感等應(yīng)用領(lǐng)域的需求。

　　Value Line 的主要特性與優(yōu)勢(shì)

　　· 性能提升 10 倍，其中包括支持真正的 16 MIPS 運(yùn)算、代碼密度提高 50%，而且能以 8 位 MCU 解決方案的低成本為各種功能預(yù)留更大的性能提升空間;

　　· 具備 5 種電源模式，僅為 0.4 微安的超低待機(jī)功耗以及不足 1 微秒的喚醒時(shí)間，電池使用壽命比8 位解決方案顯著延長 10 倍之多;

　　· 諸如 10 位 ADC、UART、比較器與串行通信等集成型智能外設(shè)可將 CPU 解放出來，全面提高電源效率;

　　· 首批立即上市且可接受訂購的 27 款 MSP430G2xx 器件，可提供高達(dá) 2KB 的閃存和 128B RAM，今后推出的器件還將支持 16KB 的閃存和 512B 的 RAM;

　　· 售價(jià) 20 美元的工具和集成型開發(fā)環(huán)境可跨整個(gè) MSP430 平臺(tái)提供全面的兼容性;

　　· 根據(jù) Value Line 的產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，具備集成型電容傳感優(yōu)化 I/O 的 MCU 可支持超低成本的觸摸墊板實(shí)施方案。

　　價(jià)格與供貨情況

　　新型 MSP430G2xx MCU 現(xiàn)已開始提供樣片，可通過訪問 www.ti.com/430value_estore-pr 進(jìn)行訂購。2010 年上半年將推出超過 100 種器件。