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09年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2% 優(yōu)于全球

作者: 時(shí)間:2010-03-09 來源:LED環(huán)球在線 收藏

  因此,2009Q4臺(tái)灣IC制造業(yè)持續(xù)受到景氣回溫的影響,持續(xù)向上攀升至1,888億新臺(tái)幣,季成長(zhǎng)率達(dá)到10.3%,年成長(zhǎng)達(dá)55.5%,仍呈現(xiàn)增長(zhǎng)的情形。其中的產(chǎn)值達(dá)到1,261億新臺(tái)幣,季成長(zhǎng)0.8%,而較去年同期(08Q4)大幅成長(zhǎng)了45.3%.以為主IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為627億新臺(tái)幣,季成長(zhǎng)36.3%,年成長(zhǎng)則由負(fù)轉(zhuǎn)正大幅跳躍81.2%.

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/106684.htm

  最后,在IC封測(cè)業(yè)的部分,2009Q4由于逐漸進(jìn)入電子產(chǎn)品淡季,上游表現(xiàn)較09Q3僅微幅成長(zhǎng),因此下游封裝業(yè)也只成長(zhǎng)2.6%.臺(tái)灣測(cè)試業(yè)有高達(dá)近六成比重為內(nèi)存測(cè)試,在產(chǎn)業(yè)持續(xù)回穩(wěn)下,Q4測(cè)試業(yè)也小幅成長(zhǎng)3.1%.

  因此,2009Q4臺(tái)灣封裝業(yè)產(chǎn)值為593億新臺(tái)幣,較2009Q3成長(zhǎng)2.6%,較去年同期成長(zhǎng)31.2%.2009Q4臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為263億新臺(tái)幣,較2009Q3成長(zhǎng)3.1%,較去年同期成長(zhǎng)32.8%.

  2009Q1臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)已處于觸底反彈,Q2平均月增率約10%,七月份開始持平,Q3平均月增率僅約4.5%,Q4則較Q3稍低。2009Q2產(chǎn)業(yè)做完修正,Q3、Q4已逐漸回復(fù)過往正常的季節(jié)性景氣循環(huán)。

  總計(jì)2009年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為3,859億新臺(tái)幣,較2008年成長(zhǎng)2.9%;制造業(yè)為5,766億新臺(tái)幣,較2008年衰退11.9%;封裝業(yè)為1,996億新臺(tái)幣,較2008年衰退10.0%;測(cè)試業(yè)為876億新臺(tái)幣,較2008年衰退9.2%.而在附加價(jià)值部份,2009年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值為4,399億元,較2009年衰退13.3%.

  

09年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2% 優(yōu)于全球

 

  2009年第四季我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估(單位:億新臺(tái)幣)(來源:工研院IEKITIS計(jì)劃,2010/02))

  產(chǎn)業(yè)09年第四季重大事件分析

  1.聯(lián)發(fā)科投入研發(fā)Android平臺(tái)之芯片

  聯(lián)發(fā)科繼微軟智能型手機(jī)公板后,已積極投入研發(fā)Android平臺(tái)的芯片,預(yù)計(jì)2010年將推出3G版本的Android平臺(tái)智能型手機(jī)解決方案。

  聯(lián)發(fā)科的秘密武器除了微軟平臺(tái)的3G智能型手機(jī)公板外,另一個(gè)就是Android平臺(tái)解決方案。從消費(fèi)者的反應(yīng)來看,由于中國(guó)大陸市場(chǎng)對(duì)于微軟平臺(tái)的接受度較低,Android平臺(tái)將會(huì)是2010年智能型手機(jī)成長(zhǎng)最大的區(qū)塊。若聯(lián)發(fā)科循過去2G、2.5G模式,在中國(guó)市場(chǎng)推出Android平臺(tái)公板,將可能再次掌握中國(guó)3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)。

  2.中芯敗訴,臺(tái)積電取得賠償金及股權(quán)

  全球龍頭臺(tái)積電以及大陸中芯國(guó)際宣告和解,中芯國(guó)際除因先前官司案追加賠償2億美元外,另將額外給予臺(tái)積電8%持股,未來臺(tái)積電也將參與中芯的認(rèn)股計(jì)劃,取得共計(jì)至少10%股權(quán)。

  中芯敗訴后,由王寧國(guó)接任CEO,中芯將大幅調(diào)整營(yíng)運(yùn)方向,且一旦贈(zèng)股成立,臺(tái)積電將成為僅次于大唐電信及上海實(shí)業(yè)的第三大股東,對(duì)中芯國(guó)際未來的發(fā)展計(jì)劃將能掌握清楚信息也能左右方向。臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)將加大對(duì)大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響力。



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 晶圓代工 DRAM

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