NEC電子推出移動(dòng)終端設(shè)備用高解像度圖像處理芯片

　　NEC電子日前利用獨(dú)家DRAM混載(以下簡(jiǎn)稱eDRAM)技術(shù)開發(fā)出面向手機(jī)等各種移動(dòng)終端設(shè)備的高解像度、低功耗系統(tǒng)芯片，并于即日起開始提供樣品，繼而投入量產(chǎn)。

　　新產(chǎn)品搭載于手機(jī)DBB(數(shù)字基帶)芯片(或應(yīng)用處理器)與LCD模塊之間，最高支持WSXGA(1280×854像素)，有助于降低顯示系統(tǒng)整體功耗，降低系統(tǒng)成本。新產(chǎn)品包括內(nèi)置DRAM容量為16Mbit的“µPD60800”及30Mbit的“µPD60801”兩款。“µPD60800”的樣品價(jià)格為500日元/個(gè)，“µPD60801”為750日元/個(gè)。2010年5月之后兩款產(chǎn)品的量產(chǎn)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)200萬個(gè)/月。

　　近年來，移動(dòng)影音設(shè)備對(duì)解像度的要求越來越高，因此需要增大與DBB LSI(或應(yīng)用處理器)相連接的存儲(chǔ)器容量。此外，為了在有限的電池容量條件下延長(zhǎng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)時(shí)間，需要更低功耗的產(chǎn)品。

　　為應(yīng)對(duì)以上需求，如采取追加DBB LSI(或應(yīng)用處理器)功能的方式，會(huì)增加封裝面積、芯片成本及功耗。NEC電子將DBB LSI(或應(yīng)用處理器)的部分圖像處理功能及圖像顯示存儲(chǔ)器通過eDRAM技術(shù)集成于一顆芯片上，并采用將芯片置于DBB LSI(或應(yīng)用處理器)與LCD面板之間的方案，可高速處理大容量圖像數(shù)據(jù)，支持MIPI®-DSI(注1)及MDDI(注2，僅限µPD60801)等高速接口。

　　新產(chǎn)品的主要特征有：

　　(1)將大容量DRAM集成實(shí)現(xiàn)高解像

　　內(nèi)置大容量DRAM，可24位全色(1677萬色)顯示W(wǎng)SVGA(1024×600像素)及WSXGA(僅限µPD60801，1280×854像素)圖像。此外，利用NEC電子獨(dú)有的eDRAM技術(shù)，集成為內(nèi)置16Mbit DRAM的5mm×5mmFPBGA和30Mbit DRAM的5.6mm×5.6mmFPBGA小型封裝產(chǎn)品。

　　(2)內(nèi)置高畫質(zhì)圖像處理功能

　　集成全新AGCPS-II(Auto Gamma Control & Power Saving-II、僅限µPD60801)，可與外部光傳感器結(jié)合，根據(jù)環(huán)境光線調(diào)節(jié)背光亮度的同時(shí)調(diào)節(jié)色彩及對(duì)比度，從而優(yōu)化顯示效果以達(dá)到節(jié)電的目的。此外，新產(chǎn)品中集成了可將主畫面中的圖像及靜止畫面作為子畫面來顯示的Capture In Picture功能、以及將兩個(gè)畫面的圖像數(shù)據(jù)保存在顯示存儲(chǔ)器的防止抖動(dòng)閃屏功能。內(nèi)置DRAM及上述圖像處理功能可降低DBB LSI(或應(yīng)用處理器)對(duì)外置應(yīng)用存儲(chǔ)器訪問的負(fù)荷，有效降低系統(tǒng)功耗。

　　(3)支持高速圖像接口MIPI-DSI規(guī)格

　　輸入接口采用MPI-DSI，通過兩根最大傳輸速率為500Mbps的信號(hào)線，可低功耗低EMI地傳輸高精度圖像數(shù)據(jù)。此外，µPD60801支持MIPI-DSI及MDDI。

NEC電子產(chǎn)品比較表

　　NEC電子的該新產(chǎn)品作為非常適合移動(dòng)終端設(shè)備的低功耗產(chǎn)品，可支持3D顯示系統(tǒng)、電子書/閱讀器等大屏幕顯示的應(yīng)用領(lǐng)域，今后將繼續(xù)積極開發(fā)和擴(kuò)充eDRAM產(chǎn)品線，進(jìn)一步推廣移動(dòng)終端設(shè)備用低功耗產(chǎn)品。