09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額衰退46%　臺(tái)廠采購(gòu)最多

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額僅達(dá)159.2億美元，較2008年的銷(xiāo)售總額減少46%.其中，臺(tái)灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。

　　隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購(gòu)金額將可望較去年成長(zhǎng)88%,而臺(tái)灣市場(chǎng)更將成長(zhǎng)100%,繼續(xù)穩(wěn)坐全球半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)市場(chǎng)龍頭。

　　該報(bào)告指出，2009年的全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總值為159.2億美元，較2008年的295.2億美元衰退46%.以區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，各地區(qū)的設(shè)備支出跌幅皆達(dá)兩位數(shù)，而臺(tái)灣則在臺(tái)積電、日月光等大廠的護(hù)航下，僅減少13.2%,成為2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)，總金額達(dá)43.5億美元。

　　其次是北美地區(qū)的33.9億美元，接下來(lái)的排名依序?yàn)槟享n、日本、東南亞等其他區(qū)域，以及歐洲與中國(guó)。若以不同設(shè)備類(lèi)別來(lái)看，2009年全球晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)下滑46%,組裝與封裝設(shè)備減少31%,測(cè)試設(shè)備更少了55%,其他前段制造的設(shè)備銷(xiāo)售則衰退44%.

　　走過(guò)2009年的景氣低潮，2010年對(duì)設(shè)備業(yè)者而言將是個(gè)好年。SEMI上周公布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(SEMI World Fab Forecast)報(bào)告，將2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)金額的成長(zhǎng)率從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%,預(yù)估整體晶圓廠設(shè)備投資金額將上看272億美元。