XILINX面向智能手機(jī)推出可編程演示平臺(tái)

     賽靈思公司近日宣布推出一款創(chuàng)新的演示平臺(tái)，可展示可編程器件在快速增長(zhǎng)和發(fā)展的智能手機(jī)領(lǐng)域中的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)整合了基于賽靈思 CoolRunner™-II CPLD 系列的子卡，可演示一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法，該方法通過(guò)整合新特性和提供協(xié)處理功能，可比現(xiàn)有設(shè)計(jì)方法更快地推出先進(jìn)手機(jī)特性，并同時(shí)滿足消費(fèi)市場(chǎng)苛刻的功耗、尺寸和成本要求。  

       該演示板由 iWave Technologies (www.iwavesystems.com) 公司開發(fā)，該公司是一家以技術(shù)為中心的組織，專門提供嵌入式硬件和軟件全包 (turnkey) 設(shè)計(jì)服務(wù)。該演示板采用英特爾® XScale 處理器板和基于 CoolRunner-II 的子卡，可以展示設(shè)計(jì)者如何能快速地集成新的智能手機(jī)要求，如外部存儲(chǔ)器、高分辨率顯示屏和嵌入式硬盤等。這一賽靈思平臺(tái)顯示了 CPLD 可以在不超過(guò)成本和功耗要求的情況下增加處理能力 
。這些 CoolRunner-II CPLD提供多種封裝和各種密度，具有其它 CPLD 無(wú)法提供的低功耗和高性能特性。  
       “越來(lái)越多的手機(jī)客戶正在不斷地尋求可將具有高級(jí)特性的產(chǎn)品更迅速地推向市場(chǎng)的方法，”Intel公司應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mark Casey說(shuō)道?！斑@一演示板展現(xiàn)了設(shè)計(jì)者可以如何享受到Intel XScale技術(shù)的益處，而同時(shí)又能利用賽靈思的產(chǎn)品來(lái)更快地提供完整的解決方案。” 
       根據(jù) ABI Research 公司的預(yù)測(cè)，諸如音樂(lè)下載、Web 瀏覽、電子郵件和數(shù)碼攝影等新應(yīng)用將推動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)從 2004 年的 2200 萬(wàn)只發(fā)展到2008年的2億3200萬(wàn)只。 新型智能手機(jī)為手機(jī)制造商提供了極好的高利潤(rùn)盈利機(jī)會(huì)。然而，新特性發(fā)展的速度、手機(jī)電壓、I/O 和時(shí)鐘環(huán)境的多樣化、以及較短的產(chǎn)品壽命周期等對(duì)目前的設(shè)計(jì)方法和解決方案提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 
       賽靈思手機(jī)演示平臺(tái)展現(xiàn)了開發(fā)者可以如何在不延長(zhǎng)設(shè)計(jì)周期和具備低功耗、小封裝外形和低成本硅實(shí)現(xiàn)等附加益處的情況下集成新的功能。英特爾 PXA 270 XScale 處理器母板可運(yùn)行 Linux 或 WindowsCE 操作系統(tǒng)，配有外置閃存、一個(gè) USB 端口、SDRAM 和以太網(wǎng)。有四款 CoolRunner-II 子卡配合該母板使用，突出展示采用該處理器的應(yīng)用。CoolRunner-II CPLD 采用節(jié)省空間的封裝，如低成本的四方扁平無(wú)引線封裝 (QFN) 或高密度球柵芯片尺寸 (CP) 封裝，可用于任何便攜式應(yīng)用設(shè)計(jì)。