聯(lián)發(fā)科展出WiMAX和GSM雙模一體化芯片

　　據(jù)臺灣媒體報道，WiMAX Forum亞洲論壇大會吸引大批新興市場買家，聯(lián)發(fā)科與英華達合作推出首款WiMAX及GSM雙模智能手機，預(yù)計年底出貨。

　　聯(lián)發(fā)科新款WiMAX芯片可整合GSM技術(shù)，與英華達聯(lián)手發(fā)表WiMAX與GSM雙模智能手機，使用Android平臺，預(yù)估年底可望出貨。

　　聯(lián)發(fā)科也與馬來西亞綠馳通訊(Greenpacket)攜手展出，WiMAX芯片搭配產(chǎn)品從簡單的網(wǎng)卡，跨足用戶端設(shè)備、智能手機等產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科表示，市場對于GSM整合WiMAX需求強勁，包含俄羅斯、印度等新興市場營運商成長可期。

　　宏達電WiMAX智能手機出貨電信業(yè)者俄羅斯Yota、美國Clearwire，友訊也推出VoIP(網(wǎng)路電話)的解決方案。