英飛凌與飛兆半導(dǎo)體達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

　　英飛凌科技股份公司與飛兆半導(dǎo)體公司近日宣布，兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 (Power33™)封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。

　　兼容協(xié)議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時(shí)滿足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術(shù)，為3A至20A的DC-DC應(yīng)用提供非對(duì)稱MOSFET、雙MOSFET和單MOSFET。

　　英飛凌低壓MOSFET產(chǎn)品總監(jiān)兼產(chǎn)品線經(jīng)理Richard Kuncic表示：“我們的客戶將從功率產(chǎn)品封裝標(biāo)準(zhǔn)化中獲益，因?yàn)槲覀儨p少了市場(chǎng)上‘獨(dú)特’封裝的數(shù)量，同時(shí)還能提供比上代產(chǎn)品外形更小但性能提升的解決方案。”

　　飛兆半導(dǎo)體低壓產(chǎn)品高級(jí)副總裁John Bendel指出：“飛兆半導(dǎo)體和英飛凌實(shí)現(xiàn)了封裝引腳的標(biāo)準(zhǔn)化，并在性能水平方面相輔相成，為滿足客戶在計(jì)算、電信和服務(wù)器市場(chǎng)的高效設(shè)計(jì)需求提供了雙重來(lái)源。封裝標(biāo)準(zhǔn)化旨在為客戶提供采用多來(lái)源行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝的性能領(lǐng)先產(chǎn)品。”