混合信號產(chǎn)品的發(fā)展要綜合考慮市場和技術發(fā)展規(guī)律

在談到ADI公司混合信號產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略時，ADI中國技術支持中心經(jīng)理聶海霞表示，ADI在模擬IC領域有著45年的豐富經(jīng)驗，在數(shù)據(jù)轉換器市場上一直是業(yè)界領導者；在放大器的市場上也一直占據(jù)著領先地位；ADI在電源、RF等產(chǎn)品線也積極投入，使產(chǎn)品更加全面和豐富。同時，ADI的DSP產(chǎn)品，無論是定點DSP還是浮點DSP都具備著很強的競爭力。以上這些優(yōu)勢都是在混合信號IC設計領域中無與倫比的。對于中國市場而言，混合信號產(chǎn)品在醫(yī)療、汽車電子以及工業(yè)儀表領域的應用都具有良好的前景。

ADI中國技術支持中心經(jīng)理 聶海霞

同時她還指出，雖然目前高度集成是業(yè)界的一個發(fā)展方向，但并不意味著混合信號產(chǎn)品已是必然趨勢。為了追求低功耗和更高速度，數(shù)字IC的工藝在這些因素的推動下，不斷向更高密度更小尺寸發(fā)展，它的發(fā)展規(guī)律繼續(xù)遵循著摩爾定律，目前已經(jīng)出現(xiàn)了45nm、32nm甚至是28nm工藝。這種工藝的進步會獲得更快的處理速度，更出色的計算能力，改進的功能，以及更加完善的應用。然而模擬IC的設計隨著工藝尺寸的顯著減小, 實際上功能、噪聲，成本和功耗都可能增大，而電源電壓降低會導致性能下降。所以混合信號IC的設計要基于IC設計的技術和成本核算而制定的，而不是一味追求高的集成度。它必須認真權衡數(shù)字部分工藝的尺寸與混合信號性能之間的利弊，其中混合信號IC的發(fā)展更多的要依賴于模擬部分的設計。