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Tensilica將于5月26日在滬舉辦首屆中國(guó)區(qū)技術(shù)研討會(huì)

作者: 時(shí)間:2010-05-05 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  業(yè)界領(lǐng)先的可配置處理器供應(yīng)商將于5月26日在上海舉辦其在中國(guó)地區(qū)的首次技術(shù)研討會(huì)。屆時(shí) 公司創(chuàng)始人及CTO ,在美國(guó)硅谷享有聲譽(yù)的Chris Rowen博士,移動(dòng)多媒體方案市場(chǎng)總監(jiān)Larry Przywara將與大家探討公司的ATLAS LTE架構(gòu)以及在SOC設(shè)計(jì)中增加音頻處理時(shí)需要考慮的最重要的事項(xiàng)。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/108667.htm

  Dr. Chris Rowen

  Larry Przywara

  高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現(xiàn)的新需求迫使IC設(shè)計(jì)工程師要設(shè)計(jì)出性能更高、功耗更低的音頻處理和數(shù)據(jù)處理IC,Tensilica 靈活配置的高清音頻和基帶正是工程師應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的利器,采用Tensilica的可以幫助IC設(shè)計(jì)工程師快速設(shè)計(jì)出性能超群的, NTT DOCOMO、海思等領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的多個(gè)成功應(yīng)用案例見(jiàn)證了Tensilica性能卓絕、易用高效的IP平臺(tái)。

  加速高效設(shè)計(jì)

  26日上午,Larry Przywara將與大家一起討論在SOC設(shè)計(jì)中增加音頻處理時(shí)需要考慮的最重要的事項(xiàng),無(wú)論是在設(shè)計(jì)需要最低功耗的便攜式設(shè)備還是在設(shè)計(jì)一個(gè)帶藍(lán)光播放能力的高端家庭娛樂(lè)系統(tǒng),Tensilica都有適合的音頻DSP內(nèi)核。Tensilica有超過(guò)60款的音頻編解碼內(nèi)核,可以匹配多種設(shè)計(jì)需求。Tensilica的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP,可同時(shí)支持家庭娛樂(lè)產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴(kuò)展的音頻前/后處理等應(yīng)用,如:藍(lán)光播放器、數(shù)字電視(DTV)以及智能手機(jī)。HiFi EP增強(qiáng)了高效率、高質(zhì)量的語(yǔ)音前、后處理功能,與同類產(chǎn)品相比,HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。

  獨(dú)特、先進(jìn)的ATLAS LTE架構(gòu)助力LTE/4G

  Chris Rowen博士將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構(gòu),它為即將到來(lái)的4G/LTE通信提供了一種低成本、低功耗數(shù)字PHY子系統(tǒng)實(shí)踐范例,由于舊的3G DSP難以升級(jí)滿足LTE性能需求,一種利用多處理器內(nèi)核且可將每個(gè)處理器優(yōu)化的新方法能應(yīng)對(duì)用戶手持設(shè)備的低功耗需求挑戰(zhàn)。

  Tensilica近期還發(fā)布了第二代基帶引擎ConnX BBE16,用于LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))及4G基帶(片上系統(tǒng))的設(shè)計(jì)。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加器)架構(gòu)經(jīng)過(guò)特別優(yōu)化,以滿足無(wú)線DSP(數(shù)字信號(hào)處理)算法需求,包括:OFDM(正交頻分復(fù)用)、FFT(快速傅氏變換)、FIR(有限脈沖響應(yīng))、IIR(無(wú)限脈沖響應(yīng))以及矩陣運(yùn)算。ConnX BBE16針對(duì)芯片面積以及低功耗應(yīng)用進(jìn)一步優(yōu)化,相比原先的ConnX BBE在某些關(guān)鍵算法上提供高達(dá)三倍的性能。該架構(gòu)適用于可編程無(wú)線手持設(shè)備、家庭型基站、超微蜂窩基站、微蜂窩和宏蜂窩基站、數(shù)字媒體廣播接收器、及多格式移動(dòng)DTV(數(shù)字電視)解調(diào)的SoC設(shè)計(jì)。

  Tensilica 選擇在上海世博會(huì)期間舉辦中國(guó)地區(qū)的首次技術(shù)研討會(huì),誠(chéng)邀相關(guān)IC工程設(shè)計(jì)師拔冗參加。Tensilica將通過(guò)基礎(chǔ)技術(shù)與實(shí)際案例相結(jié)合的研討方式與大家分享其領(lǐng)先技術(shù)成果。



關(guān)鍵詞: Tensilica IP SoC

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