InterDigital向京芯半導體轉(zhuǎn)讓3G技術(shù)

　　京芯世紀(北京)半導體科技有限公司(簡稱“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布達成3G技術(shù)轉(zhuǎn)讓和授權(quán)協(xié)議。InterDigital將轉(zhuǎn)讓它的SlimChip Modem核心技術(shù)，并將集成在京芯 3G移動終端基帶核心芯片中。

　　InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技術(shù)支持HSPA標準，并兼容UTMS 3GPP Release 6標準。InterDigital將提供全面的技術(shù)支持，以保證SlimChip Modem核心技術(shù)有效的集成在京芯目前開發(fā)中的3G移動終端基帶核心芯片產(chǎn)品上。 同時京芯和InterDigital達成技術(shù)授權(quán)雙贏商業(yè)共識。

　　京芯總裁李樹剛說，“ 京芯與InterDigital將在3G-4G等核心芯片研發(fā)方面進行全方位戰(zhàn)略合作。京芯公司首先將在3G核心芯片研發(fā)中采用InterDigital公司的SlimChip Modem技術(shù)，并以此為契機，雙方進一步開展更多方向的合作。

　　李樹剛表示，雙方的戰(zhàn)略合作作為北京市政府關(guān)于打造北京手機產(chǎn)業(yè)鏈和移動硅谷產(chǎn)業(yè)化基地的戰(zhàn)略構(gòu)成的一部分，為該戰(zhàn)略的執(zhí)行和發(fā)展提供了必要的研發(fā)平臺，并為今后的規(guī)模化產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下技術(shù)基礎(chǔ)。

　　InterDigital首席執(zhí)行官William-J-Merritt說：“我們確信，兩家公司聯(lián)合研發(fā)的技術(shù)解決方案能夠進一步促進中國3G市場更加迅速的發(fā)展和增長。”