臺媒：三星壓境帶給臺灣半導體產(chǎn)業(yè)思考

　　歷經(jīng)2008-2009年金融風暴后，全球半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速反彈回升的跡象，下游終端應用市場對半導體產(chǎn)品的需求，亦從供過于求轉為供不應求。據(jù)WSTS統(tǒng)計與資策會MIC預測，2008與2009年全球半導體市場連續(xù)2年陷入衰退，分別下滑2.8%與9%，2009年全球半導體市場規(guī)模為2,263億美元。2009年下半年起，全球經(jīng)濟景氣逐步回升，半導體市場亦恢復成長動力，預估2010年全球半導體市場成長動力將達15~20%，短期內(nèi)市場需求暢旺，半導體相關廠商營運多數(shù)恢復成長。

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)同受市場下滑之沖擊，多數(shù)廠商營運亦下滑，2008年、2009年半導體廠商總產(chǎn)值分別較前年下滑11%、6%，這2年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值各為1.3兆元(新臺幣，下同)與1.2兆元。IC設計產(chǎn)業(yè)因受惠于新興市場興起，2009年產(chǎn)值反較2008年成長近9%。在金融風暴過后，上、中、下游半導體產(chǎn)業(yè)同步反彈，資策會MIC預估，2010年半導體產(chǎn)業(yè)成長幅度可望超過全球平均水準，上看2成以上。

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)重組

　　惟在短期全球半導體產(chǎn)業(yè)反彈、成長的表象中，全球半導體產(chǎn)業(yè)之重組，以及臺灣半導體各次領域長期競爭力的消長，值得進一步探討：

　　◎在全球產(chǎn)業(yè)結構變動方面，受金融風暴沖擊，IDM業(yè)者因背負龐大資產(chǎn)設備折舊壓力，部分IDM大廠宣告退出市場或合并，如德國奇夢達倒閉、日本NEC與Renesas合并。

　　惟采Fabless型態(tài)經(jīng)營之業(yè)者如Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等，因經(jīng)營彈性較大，反而有較高的經(jīng)營績效。預期IDM業(yè)者將持續(xù)推動資產(chǎn)輕量化之策略，晶圓代工、專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)可望因此受惠。

　　◎因主要先進國家市場與傳統(tǒng)3C應用領域多趨于成熟，未來全球半導體市場之成長動力，恐將進一步朝新興國家如中國、印度等地與其他新興應用領域偏移。

　　新興市場之產(chǎn)品常具特殊需求與特有經(jīng)營模式，可望開啟新興IC業(yè)者之機會窗，如臺灣之聯(lián)發(fā)科、晨星等，于中國IC市場之成功案例;新興應用領域如汽車電子、節(jié)能、醫(yī)療電子等，是未來半導體應用市場具發(fā)展?jié)摿χ鶇^(qū)隔，惟相關應用因具跨領域之性質，廠商進入門檻亦較高。

　　臺灣的機會與挑戰(zhàn)

　　對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)而言，除了掌握現(xiàn)有市場短期回升之契機，如何在上述半導體產(chǎn)業(yè)與市場結構變遷下，尋找新興發(fā)展契機，并培植長期競爭力，應為關鍵。

　　在IDM資產(chǎn)輕量化的趨勢下，估計臺灣晶圓代工與封測業(yè)者，可望進一步擴張潛在市場，尤其臺灣之先進制程能力已不落后于國際龍頭業(yè)者，更有利于爭取高階代工訂單。此外，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)也可藉由新興地區(qū)市場如中國、印度等地之特有經(jīng)營模式，成功搶占相關區(qū)域市場的龍頭地位，未來可望延續(xù)成功經(jīng)驗，搶攻其他新興市場。

　　惟臺灣半導體產(chǎn)業(yè)亦面臨相當程度之挑戰(zhàn)：

　　1.IDM大廠資產(chǎn)輕量化的結果，使AMD等大廠獨立出如Globalfoundries之專業(yè)晶圓代工廠，臺灣業(yè)者未來將面臨具高階制程能力的競爭者，同時其與Chartered同屬阿布達比之投資基金，二者形同合并，以及Samsung將擴大在晶圓代工領域的投入，都對臺灣形成潛在的威脅。

　　2.臺灣IC設計業(yè)雖在中國等市場具成功經(jīng)驗，但在中國積極培植自有系統(tǒng)標準與本土IC設計業(yè)者下，臺灣業(yè)者如何維持長期競爭優(yōu)勢，為重要課題。我國IC設計產(chǎn)業(yè)未來若投入新興應用領域，如何克服跨領域的進入障礙，為另一挑戰(zhàn)。此外，臺灣許多IC設計業(yè)者屬中小型廠商，在晶片整合的趨勢下，面臨國際大廠之競爭壓力，如何有效地合縱連橫，發(fā)揮團體戰(zhàn)力，需各界集思廣益。

　　3.臺灣半導體產(chǎn)業(yè)中以DRAM產(chǎn)業(yè)在金融風暴中受創(chuàng)最重，雖然前波景氣循環(huán)僅以德國奇夢達之倒閉告終，但過去一年，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)卻因錯綜復雜之因素，無法有效利用金融危機所帶來的機會窗，一舉改善產(chǎn)業(yè)體質，恐使臺灣與國際大廠之競爭力差距持續(xù)擴大。

　　臺灣宜把握國際整合契機

　　目前出現(xiàn)華亞科、南科與美光結盟，共同研發(fā)，成效待長期追蹤;爾必達則成為華邦電、茂德與力晶等廠商共同之技術母廠。目前島內(nèi)DRAM廠商與國際大廠已整合為2大陣營，但部分臺灣業(yè)者缺乏品牌、自主技術等根本問題，仍未解決。

　　近期Samsung宣布擴大資本支出計畫，包括興建一座月產(chǎn)能20萬片的12寸廠，雖然未明確表示其產(chǎn)線將用作何種記憶體產(chǎn)品，但Samsung要在同一產(chǎn)線上切換FLASH與DRAM 2種產(chǎn)品非難事。因此，在景氣回升階段，Samsung是否利用產(chǎn)能擴張，采取以鄰為壑的競爭策略，縮短記憶體相關產(chǎn)品之景氣循環(huán)周期，壓縮競爭同業(yè)生存空間，是臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)需持續(xù)觀察重點。

　　由于臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)元氣未復，加上部分廠商既有體質問題未解，面對Samsung等國際大廠積極擴廠，大多僅能被動因應、受制于人，甚或期待Samsung因產(chǎn)業(yè)龍頭的地位，不致對整體產(chǎn)業(yè)采取破壞性過高的舉措。

　　惟若從全球產(chǎn)業(yè)競爭的角度，Samsung此舉反而對其他國際大廠造成更高且長期之威脅，在金融危機后，臺灣原失去與其他國際大廠進一步合作的時機與條件，此時卻可能因產(chǎn)業(yè)競爭強度提升，促使島內(nèi)外業(yè)者進一步思考整合的必要性，如何在景氣回升、長期威脅浮現(xiàn)下，有效整合記憶體產(chǎn)能，提升臺灣自主技術，應為下一波景氣下滑階段來臨前，可思考、未雨綢繆之處。