06年半導(dǎo)體材料市場穩(wěn)中有升增長7.2%

    國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)分析師Dan Tracy日前預(yù)計(jì)，2006年總體材料市場增長7.2%，將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預(yù)計(jì)該領(lǐng)域在2005年會(huì)獲得6%的年度增長，而后由臺灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實(shí)際增長率為5.8%。

    分析師指出，在300毫米晶圓技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長。2006年硅晶圓市場預(yù)計(jì)增長7.4%，從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。
    Tracy表示，2007年硅晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到95.83億美元，2008年增長到106.98億美元。
    絕緣硅(SOI)也預(yù)期出現(xiàn)增長，尤其基于薄膜技術(shù)的推動(dòng)。薄膜SOI市場預(yù)計(jì)從2005年的2.63億美元增長到2006年的3.76億美元，到2007年預(yù)計(jì)增長到5.16億美元，2008年達(dá)到6.32億美元。
    另一方面，厚膜SOI市場預(yù)計(jì)增長平緩，市場規(guī)模將從2005年的8,400萬美元增長到2006年的9,000萬美元，2007年為9,100萬美元，2007年達(dá)到9,400萬美元。