晶門科技553.2萬美元悉售半導體封裝及測試服務

　　晶門科技宣布，以總代價為553.2萬美元悉售半導體封裝及測試服務，出售如能順利完成，將給公司帶來約300萬美元收益。

　　晶門科技(02878)6月7日發(fā)布公告稱，悉售Chipmore Holding Company Limited3.4%權益，代價為553.2萬美元。Chipmore Holding主要業(yè)務為半導體封裝及測試服務。買方必須在臺灣取得相關政府及規(guī)管機構批準才可完成買賣。晶門科技估計，出售如能順利完成，將帶來約300萬美元收益。如交易獲批，交割日將于2010年下半年，因此該收益最快可于2010年下半年列作特別收益入賬。

　　晶門科技認為，出售能讓公司以136%回報率變現一項4.5年的投資，鑒于出售不會改變供應煉關系并預期會帶來收益，該公司認為出售將令公司受惠。