華虹NEC實現(xiàn)“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”三連冠

　　2010年6月7日，國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室在北京舉行了“2010年度國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”頒獎儀式。世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)自主研發(fā)的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)”榮獲“2010年度國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎-優(yōu)秀應(yīng)用成果獎”，這是華虹NEC連續(xù)第三年獲得這一殊榮。此次獲獎是對華虹NEC在智能卡領(lǐng)域多年來所取得成績的肯定，進一步凸顯了其在嵌入式非揮發(fā)性存儲器(NVM)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。

　　“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎” 是行業(yè)內(nèi)公認的權(quán)威獎項，旨在表彰和鼓勵在金卡工程建設(shè)中始終堅持自主創(chuàng)新和產(chǎn)用結(jié)合，不斷開拓新市場，為金卡工程健康、持續(xù)發(fā)展付出了艱辛努力并做出了重要貢獻的IT企事業(yè)單位和各大應(yīng)用部門。“金螞蟻獎”取義于以小見大的自主創(chuàng)新精神和市場開拓精神，以及“螞蟻啃骨頭”的鍥而不舍、拼搏奮進精神。

　　華虹NEC專注于為客戶提供高品質(zhì)的特色代工服務(wù)，憑借嵌入式非揮發(fā)性存儲器(NVM)工藝的強大技術(shù)實力，在智能卡代工領(lǐng)域取得了卓越的成就，是中國智能卡與SIM卡芯片的最主要的制造商。此次獲得“金螞蟻-優(yōu)秀應(yīng)用成果獎”的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)”是目前代工業(yè)內(nèi)最先進的大規(guī)模量產(chǎn)的嵌入式非揮發(fā)性存儲器工藝技術(shù)，該技術(shù)具有編程電壓低、容易被集成到標準CMOS工藝、高成品率、測試成本和生產(chǎn)成本低、面積容易優(yōu)化等特點，具有高可靠性、低成本等優(yōu)點，特別適用于智能卡產(chǎn)品。華虹NEC在0.13微米嵌入式Flash平臺上成功開發(fā)了0.13微米嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)工藝，實現(xiàn)了Flash和EEPROM的完美兼容，也是目前代工業(yè)界僅有的可以在同一款產(chǎn)品上同時提供Flash和EEPROM的代工工藝，給予客戶更加靈活的方案選擇，滿足客戶產(chǎn)品的多方面應(yīng)用需求。

　　此次榮獲“金螞蟻獎”，將激勵華虹NEC秉承螞蟻精神，開拓更完美的智能卡代工平臺，為進一步做大做強我國智能卡乃至物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)做出更大貢獻!