瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

　　近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。

　　為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2009年12月開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動(dòng)。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對(duì)開(kāi)發(fā)USB3.0大容量記憶裝置(Mass Storage)的規(guī)格。瑞薩電子的UASP驅(qū)動(dòng)，是配合公司2009年6月全球首個(gè)推出USB3.0主控LSI“µPD720200”的驅(qū)動(dòng)器。“µPD720200”的累積出庫(kù)量已超過(guò)300萬(wàn)顆，瑞薩電子已于2010年4月開(kāi)始將“μPD720200”的產(chǎn)量提高至200萬(wàn)個(gè)/月。

　　為提升USB3.0的普及速度，瑞薩電子配合AMD，成功地將USB3.0數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用到主板上。在此次合作中，AMD提供了多項(xiàng)支持：(1)在AMD的CPU、芯片組等在主板上的參考設(shè)計(jì)中，集成瑞薩電子的支持USB3.0主控LSI;(2)確保瑞薩電子UASP驅(qū)動(dòng)與AMD主板的兼容性，以此助力UASP驅(qū)動(dòng)的標(biāo)準(zhǔn)化。AMD的產(chǎn)品通過(guò)集成瑞薩電子產(chǎn)品，與以往BOT規(guī)格的產(chǎn)品相比，數(shù)據(jù)傳輸速率提高近20%，同時(shí)也縮短了可支持USB3.0的主板所需要的設(shè)計(jì)周期。

　　瑞薩電子與AMD兩家公司的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，必將進(jìn)一步擴(kuò)大高品質(zhì)的支持高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢SB3.0產(chǎn)品陣容，并為消費(fèi)類電子、便攜式設(shè)備等領(lǐng)域的用戶不斷提供高附加值產(chǎn)品服務(wù)。

　　<關(guān)于可支持瑞薩電子USB3.0主控的LSI>

　　USB3.0是廣泛運(yùn)用于電腦、電腦外設(shè)、數(shù)字家電等電子產(chǎn)品中的下一代接口規(guī)格。數(shù)據(jù)傳輸速率較之目前主流的USB2.0提高10倍以上達(dá)5Gbps。通過(guò)提高數(shù)據(jù)傳輸速度、改善功率效率等途徑，預(yù)計(jì)外置硬盤將率先采用USB3.0形成產(chǎn)品。

　　此外，瑞薩電子于1996年參與了USB相關(guān)規(guī)格制定團(tuán)體“USB Implementers Forum”的規(guī)格制定及技術(shù)開(kāi)發(fā)，并起主導(dǎo)性作用。2009年，USB3.0主控LSI”µPD720200”在業(yè)界率先獲得“certified USB 3.0”認(rèn)證。