LAIRD推出T-FLEX™300型導(dǎo)熱縫隙填料

Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對(duì)需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設(shè)備、高速大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計(jì)的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。
T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可以隨貨提供粘貼在它上面的一層永久性金屬化襯層，便于材料的使用。這個(gè)金屬化襯層的表面磨擦很小，可以簡(jiǎn)化返修和裝配。提供厚度為0.25mm至5.06mm的電氣絕緣材料。詳情請(qǐng)?jiān)L問http://www.lairdtech.com/pages/products/T-flex300Series.asp