分析師：中國未來將向集成電路投250億美元

　　據(jù)市場研究公司InformationNetwork最新發(fā)表的研究報告稱，中國的半導體加工廠在2009年生產(chǎn)了價值400億美元的集成電路，占國內(nèi)市場需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國向半導體行業(yè)進行的大量投資得到了回報。

　　InformationNetwork總裁RobertCastellano在聲明中說，經(jīng)濟衰退和中國政府有限的投資導致中國在過去的五年里僅向半導體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個300毫米晶圓加工廠。

　　但是，這種趨勢將很快轉(zhuǎn)變。中國政府已經(jīng)決定在未來五年向芯片行業(yè)投資250億美元，其中包括投資50億美元建立蘇州創(chuàng)投(SuzhouVentureGroup)與Elpida之間的合資企業(yè)以及向山東華芯半導體有限公司投資50億美元。

　　Castellano預(yù)測稱，到2013年，中國半導體加工廠能夠滿足三分之一的中國集成電路需求。他說，外部投資將繼續(xù)在中國建設(shè)新的芯片加工廠，從而提高生產(chǎn)水平。許多境外公司已經(jīng)通過投資或者收購在中國建立了加工廠，其中包括聯(lián)華電子公司收購和艦科技有限公司。

　　Castellano說，推動中國集成電路增長的方面包括中國政府的一些刺激計劃，如向中國農(nóng)村地區(qū)銷售的電子產(chǎn)品提供補貼。建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)和擴大移動電視運營也是巨大的機會。