MEMS麥克風(fēng)發(fā)展迅速 全球?qū)＠砍噬仙厔?/h1>
【導(dǎo)讀：隨著MEMS麥克風(fēng)成本越來越低，MEMS麥克風(fēng)在全球麥克風(fēng)市場所占的比重也越來越大。據(jù)研究機構(gòu)iSuppli評估，MEMS麥克風(fēng)從2006年到2011年的年平均增長率達到29%?！?/p>本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/110898.htm
作為近年來增長最快的MEMS傳感器，MEMS麥克風(fēng)是MEMS市場中應(yīng)用成功的又一典型。據(jù)iSuppli公司預(yù)計，到2013年全球MEMS麥克風(fēng)的出貨量將達到12億塊。
MEMS麥克風(fēng)市場比重越來越大
相對于現(xiàn)有的ECM(駐極體麥克風(fēng))，MEMS麥克風(fēng)具有很好的性能優(yōu)勢。其原因在于MEMS麥克風(fēng)尺寸較小、靈敏度高、信噪比高、與數(shù)字信號處理電路具有適應(yīng)性。在封裝工藝上，相對于大多數(shù)駐極體麥克風(fēng)仍需手工焊接，由于硅襯底耐熱性能好，MEMS麥克風(fēng)可以直接采用全自動SMT封裝，這不僅簡化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，更能夠提高產(chǎn)品競爭力。
隨著MEMS麥克風(fēng)成本越來越低，MEMS麥克風(fēng)在全球麥克風(fēng)市場所占的比重也越來越大。據(jù)研究機構(gòu)iSuppli評估，MEMS麥克風(fēng)從2006年到2011年的年平均增長率達到29%。YoleDevelopment的數(shù)據(jù)也表明，以實際銷售量觀察，2008年麥克風(fēng)組件全球出貨量為33億顆，其中MEMS麥克風(fēng)占6.4億顆，占有率為19%，預(yù)計2011年將達39%的占有率。
MEMS麥克風(fēng)專利數(shù)美日中領(lǐng)先
MEMS麥克風(fēng)核心技術(shù)在于芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計和封裝。因此本文主要針對MEMS麥克風(fēng)這兩方面技術(shù)檢索相關(guān)的全球?qū)＠Ｍㄟ^檢索，截至2010年6月已公開的MEMS麥克風(fēng)的全球?qū)＠暾垟?shù)量為646件。
圖2為MEMS麥克風(fēng)全球?qū)＠麌鴦e或地區(qū)分布狀況，按照申請國所遞交的專利數(shù)可以看出，MEMS麥克風(fēng)專利主要在美國、日本、中國大陸、世界專利局、歐洲專利局、韓國、中國臺灣、德國以及澳大利亞等9個國家或地區(qū)申請，其申請總量超過總申請量的95%。其中，美國、日本與中國大陸收錄的申請專利最多，三者之和也超過了專利數(shù)總量的一半。
表1所示的MEMS麥克風(fēng)全球?qū)＠?0名申請人，專利權(quán)人擁有的專利族申請絕對數(shù)量并不多，并沒有占絕對優(yōu)勢的專利申請人。這也看出MEMS麥克風(fēng)作為新興技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展上仍處在起步和上升階段，在專利申請數(shù)量上還沒有存在一家獨大的情況。前20名申請人中除中國科學(xué)院聲學(xué)研究所和臺灣工研院之外，其他申請人均為公司申請人。
值得注意的是，國內(nèi)機構(gòu)進入前20名的申請人有歌爾聲學(xué)、瑞聲聲學(xué)和中國科學(xué)院聲學(xué)研究所，分別擁有31、19和10項專利。
從MEMS麥克風(fēng)主要申請專利被引用次數(shù)(如表2所示)看出，樓氏電子(KNOWLES)的申請專利被多次引用，可見其所申請專利的重要性。樓氏電子有4項專利WO2002045463-A2、WO9837388-A1、US2004046245-A1和WO2005036698-A3進入引用次數(shù)的前十名，其中有3項申請專利是關(guān)于MEMS麥克風(fēng)的封裝技術(shù)，涉及如何將MEMS麥克風(fēng)與電路板封裝和組合，另外一項申請專利是降低振動膜應(yīng)力的MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)和方法。另一方面，MEMS麥克風(fēng)的封裝技術(shù)引用的次數(shù)較高也說明了封裝技術(shù)研究的選擇性較少，并且該技術(shù)主要為樓氏電子掌握。
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【導(dǎo)讀：隨著MEMS麥克風(fēng)成本越來越低，MEMS麥克風(fēng)在全球麥克風(fēng)市場所占的比重也越來越大。據(jù)研究機構(gòu)iSuppli評估，MEMS麥克風(fēng)從2006年到2011年的年平均增長率達到29%?！?/p>本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/110898.htm
作為近年來增長最快的MEMS傳感器，MEMS麥克風(fēng)是MEMS市場中應(yīng)用成功的又一典型。據(jù)iSuppli公司預(yù)計，到2013年全球MEMS麥克風(fēng)的出貨量將達到12億塊。
MEMS麥克風(fēng)市場比重越來越大
相對于現(xiàn)有的ECM(駐極體麥克風(fēng))，MEMS麥克風(fēng)具有很好的性能優(yōu)勢。其原因在于MEMS麥克風(fēng)尺寸較小、靈敏度高、信噪比高、與數(shù)字信號處理電路具有適應(yīng)性。在封裝工藝上，相對于大多數(shù)駐極體麥克風(fēng)仍需手工焊接，由于硅襯底耐熱性能好，MEMS麥克風(fēng)可以直接采用全自動SMT封裝，這不僅簡化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，更能夠提高產(chǎn)品競爭力。
隨著MEMS麥克風(fēng)成本越來越低，MEMS麥克風(fēng)在全球麥克風(fēng)市場所占的比重也越來越大。據(jù)研究機構(gòu)iSuppli評估，MEMS麥克風(fēng)從2006年到2011年的年平均增長率達到29%。YoleDevelopment的數(shù)據(jù)也表明，以實際銷售量觀察，2008年麥克風(fēng)組件全球出貨量為33億顆，其中MEMS麥克風(fēng)占6.4億顆，占有率為19%，預(yù)計2011年將達39%的占有率。
MEMS麥克風(fēng)專利數(shù)美日中領(lǐng)先
MEMS麥克風(fēng)核心技術(shù)在于芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計和封裝。因此本文主要針對MEMS麥克風(fēng)這兩方面技術(shù)檢索相關(guān)的全球?qū)＠Ｍㄟ^檢索，截至2010年6月已公開的MEMS麥克風(fēng)的全球?qū)＠暾垟?shù)量為646件。
圖2為MEMS麥克風(fēng)全球?qū)＠麌鴦e或地區(qū)分布狀況，按照申請國所遞交的專利數(shù)可以看出，MEMS麥克風(fēng)專利主要在美國、日本、中國大陸、世界專利局、歐洲專利局、韓國、中國臺灣、德國以及澳大利亞等9個國家或地區(qū)申請，其申請總量超過總申請量的95%。其中，美國、日本與中國大陸收錄的申請專利最多，三者之和也超過了專利數(shù)總量的一半。
表1所示的MEMS麥克風(fēng)全球?qū)＠?0名申請人，專利權(quán)人擁有的專利族申請絕對數(shù)量并不多，并沒有占絕對優(yōu)勢的專利申請人。這也看出MEMS麥克風(fēng)作為新興技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展上仍處在起步和上升階段，在專利申請數(shù)量上還沒有存在一家獨大的情況。前20名申請人中除中國科學(xué)院聲學(xué)研究所和臺灣工研院之外，其他申請人均為公司申請人。
值得注意的是，國內(nèi)機構(gòu)進入前20名的申請人有歌爾聲學(xué)、瑞聲聲學(xué)和中國科學(xué)院聲學(xué)研究所，分別擁有31、19和10項專利。
從MEMS麥克風(fēng)主要申請專利被引用次數(shù)(如表2所示)看出，樓氏電子(KNOWLES)的申請專利被多次引用，可見其所申請專利的重要性。樓氏電子有4項專利WO2002045463-A2、WO9837388-A1、US2004046245-A1和WO2005036698-A3進入引用次數(shù)的前十名，其中有3項申請專利是關(guān)于MEMS麥克風(fēng)的封裝技術(shù)，涉及如何將MEMS麥克風(fēng)與電路板封裝和組合，另外一項申請專利是降低振動膜應(yīng)力的MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)和方法。另一方面，MEMS麥克風(fēng)的封裝技術(shù)引用的次數(shù)較高也說明了封裝技術(shù)研究的選擇性較少，并且該技術(shù)主要為樓氏電子掌握。
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