MEMS麥克風(fēng)發(fā)展迅速 全球?qū)＠砍噬仙厔?shì)

　　【導(dǎo)讀：隨著MEMS麥克風(fēng)成本越來越低，MEMS麥克風(fēng)在全球麥克風(fēng)市場(chǎng)所占的比重也越來越大。據(jù)研究機(jī)構(gòu)iSuppli評(píng)估，MEMS麥克風(fēng)從2006年到2011年的年平均增長(zhǎng)率達(dá)到29%?！?/p>本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/110898.htm

　　作為近年來增長(zhǎng)最快的MEMS傳感器，MEMS麥克風(fēng)是MEMS市場(chǎng)中應(yīng)用成功的又一典型。據(jù)iSuppli公司預(yù)計(jì)，到2013年全球MEMS麥克風(fēng)的出貨量將達(dá)到12億塊。

　　MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)比重越來越大

　　相對(duì)于現(xiàn)有的ECM(駐極體麥克風(fēng))，MEMS麥克風(fēng)具有很好的性能優(yōu)勢(shì)。其原因在于MEMS麥克風(fēng)尺寸較小、靈敏度高、信噪比高、與數(shù)字信號(hào)處理電路具有適應(yīng)性。在封裝工藝上，相對(duì)于大多數(shù)駐極體麥克風(fēng)仍需手工焊接，由于硅襯底耐熱性能好，MEMS麥克風(fēng)可以直接采用全自動(dòng)SMT封裝，這不僅簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，更能夠提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

　　隨著MEMS麥克風(fēng)成本越來越低，MEMS麥克風(fēng)在全球麥克風(fēng)市場(chǎng)所占的比重也越來越大。據(jù)研究機(jī)構(gòu)iSuppli評(píng)估，MEMS麥克風(fēng)從2006年到2011年的年平均增長(zhǎng)率達(dá)到29%。YoleDevelopment的數(shù)據(jù)也表明，以實(shí)際銷售量觀察，2008年麥克風(fēng)組件全球出貨量為33億顆，其中MEMS麥克風(fēng)占6.4億顆，占有率為19%，預(yù)計(jì)2011年將達(dá)39%的占有率。

　　MEMS麥克風(fēng)專利數(shù)美日中領(lǐng)先

　　MEMS麥克風(fēng)核心技術(shù)在于芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和封裝。因此本文主要針對(duì)MEMS麥克風(fēng)這兩方面技術(shù)檢索相關(guān)的全球?qū)＠?。通過檢索，截至2010年6月已公開的MEMS麥克風(fēng)的全球?qū)＠暾?qǐng)數(shù)量為646件。

　　圖2為MEMS麥克風(fēng)全球?qū)＠麌?guó)別或地區(qū)分布狀況，按照申請(qǐng)國(guó)所遞交的專利數(shù)可以看出，MEMS麥克風(fēng)專利主要在美國(guó)、日本、中國(guó)大陸、世界專利局、歐洲專利局、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、德國(guó)以及澳大利亞等9個(gè)國(guó)家或地區(qū)申請(qǐng)，其申請(qǐng)總量超過總申請(qǐng)量的95%。其中，美國(guó)、日本與中國(guó)大陸收錄的申請(qǐng)專利最多，三者之和也超過了專利數(shù)總量的一半。

　　表1所示的MEMS麥克風(fēng)全球?qū)＠?0名申請(qǐng)人，專利權(quán)人擁有的專利族申請(qǐng)絕對(duì)數(shù)量并不多，并沒有占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的專利申請(qǐng)人。這也看出MEMS麥克風(fēng)作為新興技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展上仍處在起步和上升階段，在專利申請(qǐng)數(shù)量上還沒有存在一家獨(dú)大的情況。前20名申請(qǐng)人中除中國(guó)科學(xué)院聲學(xué)研究所和臺(tái)灣工研院之外，其他申請(qǐng)人均為公司申請(qǐng)人。

　　值得注意的是，國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)進(jìn)入前20名的申請(qǐng)人有歌爾聲學(xué)、瑞聲聲學(xué)和中國(guó)科學(xué)院聲學(xué)研究所，分別擁有31、19和10項(xiàng)專利。

　　從MEMS麥克風(fēng)主要申請(qǐng)專利被引用次數(shù)(如表2所示)看出，樓氏電子(KNOWLES)的申請(qǐng)專利被多次引用，可見其所申請(qǐng)專利的重要性。樓氏電子有4項(xiàng)專利WO2002045463-A2、WO9837388-A1、US2004046245-A1和WO2005036698-A3進(jìn)入引用次數(shù)的前十名，其中有3項(xiàng)申請(qǐng)專利是關(guān)于MEMS麥克風(fēng)的封裝技術(shù)，涉及如何將MEMS麥克風(fēng)與電路板封裝和組合，另外一項(xiàng)申請(qǐng)專利是降低振動(dòng)膜應(yīng)力的MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)和方法。另一方面，MEMS麥克風(fēng)的封裝技術(shù)引用的次數(shù)較高也說明了封裝技術(shù)研究的選擇性較少，并且該技術(shù)主要為樓氏電子掌握。