中國具備模擬公司再?zèng)_刺產(chǎn)業(yè)環(huán)境

　　除了市場(chǎng)環(huán)境外，中國的配套支撐環(huán)境，人力資源供給以及產(chǎn)業(yè)政策等都將影響初具規(guī)模模擬IC企業(yè)的發(fā)展。

　　半導(dǎo)體公司要不要自己的工廠是近年來一直受到爭(zhēng)議的話題。雖然從10多年前開始，越來越多的半導(dǎo)體公司走上了輕資產(chǎn)的道路(Fab-Lite)，而且博通、高通等Fabless企業(yè)因?yàn)闆]有運(yùn)營(yíng)工廠的負(fù)擔(dān)可以全身心地投入產(chǎn)品創(chuàng)新中，其增長(zhǎng)速度十分搶眼;但排在前幾大的半導(dǎo)體公司全都有自己的工廠，英特爾、三星的發(fā)展同樣很不錯(cuò)，德州儀器最近還將建設(shè)全球第一條12英寸的模擬芯片生產(chǎn)線。因此，是否有工廠與企業(yè)發(fā)展好壞之間的關(guān)系并沒有定論。

　　對(duì)于初具規(guī)模的模擬IC公司來講，他們大多沒有自己的芯片廠和封裝廠。目前，要想建一個(gè)自己的芯片工廠，若是購買舊線，一條月產(chǎn)能5萬片的8英寸舊線價(jià)格在5000萬美元左右，加上一些工藝線的調(diào)整直至產(chǎn)品的成功量產(chǎn)，大約共需要1億美元。對(duì)于初具規(guī)模的模擬IC企業(yè)而言，他們多數(shù)仍會(huì)選擇芯片代工的方式。

　　針對(duì)模擬IC的芯片代工，目前國內(nèi)有上海先進(jìn)、華潤(rùn)上華和華虹NEC。從技術(shù)水平上看，近些年，國內(nèi)芯片代工企業(yè)把相當(dāng)大的精力放在模擬工藝上。因?yàn)槟M產(chǎn)品利潤(rùn)相對(duì)較高，也能夠給6英寸或8英寸生產(chǎn)線帶來差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。從市場(chǎng)需求看，未來這些企業(yè)還需要關(guān)注高壓工藝的開發(fā)。從產(chǎn)能上看，在2008年底后，全球及國內(nèi)芯片代工廠的總產(chǎn)能都下滑了，但隨著今年上半年需求的增加，各代工廠都在加大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年底產(chǎn)能吃緊狀況會(huì)得到有效緩解。以華潤(rùn)上華為例，其目前擁有2條6英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)9萬片;他們同時(shí)運(yùn)營(yíng)的1條8英寸生產(chǎn)線今年底將達(dá)到每月3萬片，2012年將達(dá)6萬片，可提供0.11微米以上的模擬代工。因此，在代工產(chǎn)能的保障上，國內(nèi)市場(chǎng)將較為充足。

　　在封裝方面，國內(nèi)的資源更為豐富。中國芯片封裝的產(chǎn)能位于全球第一，市場(chǎng)上運(yùn)營(yíng)的代工型封裝企業(yè)包括江蘇新潮、南通華達(dá)、日月光、星科金朋、天水華天、安靠、矽品科技、華潤(rùn)安盛等。而且，隨著國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的全面啟動(dòng)，將促進(jìn)中國封裝技術(shù)的進(jìn)一步提升。

　　在人才供給上，中國擁有豐富的學(xué)校和學(xué)生資源。但由于模擬電路設(shè)計(jì)更被認(rèn)為是一門藝術(shù)，需要經(jīng)驗(yàn)的積累。而且，剛畢業(yè)的學(xué)生往往表現(xiàn)出基本功不夠扎實(shí)的問題，仍需要在實(shí)際項(xiàng)目中對(duì)基本功有針對(duì)性的強(qiáng)化。這往往需要模擬IC企業(yè)建立有效的人才培養(yǎng)機(jī)制。

　　而在產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境方面，政府近些年的工作重點(diǎn)正在轉(zhuǎn)變，布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，并關(guān)注自主標(biāo)準(zhǔn)的制定，引導(dǎo)行業(yè)轉(zhuǎn)型提升。政府工作重點(diǎn)的轉(zhuǎn)變，有利于各大行業(yè)的自主創(chuàng)新和扶大扶強(qiáng)。這為有一定技術(shù)水平、初具規(guī)模的模擬IC芯片企業(yè)營(yíng)造了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。

　　總體說來，中國產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境日益成熟，人才資源豐富，政府已開始營(yíng)造扶大扶強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。這些使我們有希望看到，以中國作為發(fā)展基石的初具規(guī)模的模擬IC企業(yè)未來有可能跨越5億美元或10億美元的門檻。