聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大產(chǎn)能應(yīng)對(duì)困境：擬推Android芯片

　　“這幾個(gè)月聯(lián)發(fā)科技(下簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科)董事長(zhǎng)蔡明介忙得不可開(kāi)交，幾乎每個(gè)月都往返于臺(tái)灣與大陸之間，與客戶見(jiàn)面。”據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科尚未公布的2010年二季財(cái)報(bào)中，毛利率可能無(wú)法達(dá)到預(yù)期。且旗下主力產(chǎn)品———2.5G的6225系列正換代為6253系列，蔡明介希望帶動(dòng)全公司共同努力來(lái)渡過(guò)“難關(guān)”，使三季度業(yè)績(jī)企穩(wěn)。聯(lián)發(fā)科方面并未正面回應(yīng)這一消息，但其深圳一客戶負(fù)責(zé)人向南都記者表示，近來(lái)確實(shí)與蔡明介見(jiàn)過(guò)面。另一方面，聯(lián)發(fā)科已決定在三季度適時(shí)推出適合谷歌 Android操作系統(tǒng)的低價(jià)芯片，開(kāi)啟新利潤(rùn)點(diǎn)，更有望在國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中掀起智能手機(jī)普及風(fēng)暴。

　　二季財(cái)報(bào)月底揭曉

　　盡管今年第一季度聯(lián)發(fā)科凈利潤(rùn)高達(dá)111.34億元新臺(tái)幣(約合人民幣23.5億)，環(huán)比增長(zhǎng) 27.3%，同比增長(zhǎng)59%，毛利率接近60%，但蔡明介似乎已察覺(jué)到二季度增長(zhǎng)勢(shì)頭可能放緩。按照一季度財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)收將下滑5%，毛利率下降到56.5%.

　　盡管仍然是相當(dāng)可觀的數(shù)據(jù)，但蔡明介卻并不滿足于此。“對(duì)內(nèi)向員工精神喊話，強(qiáng)調(diào)備戰(zhàn)狀態(tài)，對(duì)外則是沖到第一線跑客戶，幾乎每周都到大陸，拉著團(tuán)隊(duì)向前沖。”近日，臺(tái)灣媒體以頗為煽情的方式描述了蔡明介最近的工作狀態(tài)。

　　聯(lián)發(fā)科方面并未正面回應(yīng)這種說(shuō)法，表示一切都要到月底二季度財(cái)報(bào)公布后才能 “揭曉”。記者獲悉，聯(lián)發(fā)科將于本月30日正式公布二季度財(cái)報(bào)并進(jìn)行說(shuō)明。

　　金立力挺聯(lián)發(fā)科

　　第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)將聯(lián)發(fā)科二季度毛利率下滑歸咎于國(guó)內(nèi)對(duì)山寨機(jī)監(jiān)管趨嚴(yán)，同時(shí)聯(lián)發(fā)科主力2.5G芯片6225正轉(zhuǎn)向6253芯片。聯(lián)發(fā)科方面亦坦言，二季度新推的6253芯片受產(chǎn)能和相關(guān)零組件缺貨影響。

　　此外，聯(lián)發(fā)科在大陸的客戶非常分散。這意味著在產(chǎn)品換代的關(guān)鍵時(shí)刻，聯(lián)發(fā)科需要做大量的客戶工作。

　　不過(guò)最新消息顯示，蔡明介和聯(lián)發(fā)科的“努力”已有望在三季度得到回報(bào)。聯(lián)發(fā)科官方表示，6253芯片產(chǎn)能問(wèn)題已得到解決，與此同時(shí)還得到了一筆大單支持。

　　國(guó)產(chǎn)手機(jī)銷量排名前三的金立手機(jī)近日透露，將啟動(dòng)“MT6253芯片全系列最大規(guī)模手機(jī)量產(chǎn)項(xiàng)目”。據(jù)介紹，在國(guó)慶前金立將實(shí)現(xiàn)裝載6253 芯片的外銷產(chǎn)品9款、內(nèi)銷產(chǎn)品13款。金立集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總裁劉立榮更表示，最終金立2G產(chǎn)品70%以上將使用該平臺(tái)。

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)賽諾數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前金立在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率約為3.3%，按國(guó)內(nèi)手機(jī)年銷售量2.5 億部計(jì)算，約合825萬(wàn)臺(tái)，70%即577.5萬(wàn)臺(tái)。

　　Android 適用芯片獲關(guān)注

　　“6253芯片它不僅幫助金立大幅降低物料成本，縮短上市周期，還減少了30%的布局尺寸，增加了工業(yè)設(shè)計(jì)的自由度。”劉立榮如是評(píng)價(jià)對(duì)聯(lián)發(fā)科換代后的2.5G芯片。法銀巴黎證券半導(dǎo)體分析師陳慧明則預(yù)估，今年三季度，6253芯片占聯(lián)發(fā)科整體出貨比重將由二季度的20%-25%提升至40%，從而帶動(dòng)毛利率四季度回升至57%的水平。

　　一方面通過(guò)頻繁的“奔走”促成新品“平滑”換代，另一方面，聯(lián)發(fā)科醞釀已久的Android方案也將在本季度出貨。聯(lián)發(fā)科官方上周表示，今年第三季度將推出適用于谷歌Android系統(tǒng)機(jī)型的廉價(jià)芯片，以降低中國(guó)此類手機(jī)的成本。

　　據(jù)了解，此次聯(lián)發(fā)科與谷歌的交易類似于去年與微軟簽訂的WindowsMobile合作協(xié)議。不過(guò)相比之下聯(lián)發(fā)科更看好Android，畢竟其高性價(jià)比和開(kāi)源的特性與聯(lián)發(fā)科的客戶群更吻合。相比之下，微軟的授權(quán)費(fèi)始終如鯁在喉。

　　“我們已經(jīng)在開(kāi)發(fā)基于Android平臺(tái)的產(chǎn)品，也知道聯(lián)發(fā)科會(huì)推Android適用芯片。”金立副總裁張高賢告訴南都記者，金立關(guān)注聯(lián)發(fā)科兩大重點(diǎn)，除了6253芯片之外就是Android產(chǎn)品。手機(jī)咨詢公司戰(zhàn)國(guó)策分析師楊群則認(rèn)為，金立的態(tài)度代表了許多希望切入智能手機(jī)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，“聯(lián)發(fā)科有望搬走最后一塊成本大石。”