飛思卡爾i.MX應(yīng)用處理器推動(dòng)數(shù)字媒介新潮流

　　8月24日，年度盛會(huì)飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)闊別五年之后再次在上海舉行，本次盛會(huì)將提供一系列令人興奮的活動(dòng)，除了飛思卡爾管理人員，還有許多其他知名人士發(fā)表主題演講，其中包括中國電力科學(xué)研究院首席專家、副總工程師胡學(xué)浩教授以及運(yùn)動(dòng)員、科學(xué)家、發(fā)明家兼未來學(xué)家Hugh Herr。被稱為“工程師的游樂場”的交互式技術(shù)演示區(qū)，將提供超過80個(gè)產(chǎn)品演示。大會(huì)還將設(shè)置兩個(gè)專家討論會(huì)，探討關(guān)于智能電網(wǎng)改造和汽車信息娛樂市場的最新動(dòng)態(tài)和趨勢(shì)。飛思卡爾將向互聯(lián)一代展示互聯(lián)智能技術(shù)，它們將定義我們新的數(shù)字生活方式，讓世界更環(huán)保更安全。

　　飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為汽車、消費(fèi)、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)市場設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。飛思卡爾i.MX應(yīng)用處理器面向大量消費(fèi)電子和嵌入式市場的生產(chǎn)商，可以通過飛思卡爾半導(dǎo)體的第一款集成了混合信號(hào)技術(shù)的i.MX應(yīng)用處理器來降低成本和簡化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。對(duì)于全球很多新公司積極進(jìn)入的電子書閱讀器市場，E Ink與飛思卡爾的合作是促進(jìn)這種趨勢(shì)繼續(xù)發(fā)展的令人振奮的舉措，電子紙顯示器的市場需求甚至超過了最樂觀的市場預(yù)測(cè)。

　　面向消費(fèi)電子應(yīng)用

　　i.MX233處理器提供ARM9性能、模擬音頻和行業(yè)領(lǐng)先的功率管理

　　i.MX233 處理器提供優(yōu)化的片上系統(tǒng)解決方案，滿足電子書(eBook)、便攜媒體播放器(PMP)和需要圖形用戶顯示器的其他移動(dòng)消費(fèi)電子應(yīng)用的功率及性能要求。其他應(yīng)用包括VoIP手持設(shè)備、智能遠(yuǎn)程控制、家用電器、音頻外設(shè)/附件和工業(yè)應(yīng)用需要的簡單人機(jī)界面(HMI)系統(tǒng)。

　　圖1 i.MX233處理器提供優(yōu)化的片上系統(tǒng)解決方案

　　飛思卡爾i.MX233處理器具備出眾的表現(xiàn)性能和集成能力，允許在下一代 Chumy產(chǎn)品中新增令人興奮的新特性，同時(shí)還能降低硅的總計(jì)數(shù)和整體成本。飛思卡爾不斷推動(dòng)著世界級(jí) i.MX 產(chǎn)品系列發(fā)展，幫助演進(jìn)并改進(jìn)Chumby硬件平臺(tái)，從而實(shí)現(xiàn)客戶的最終利益。

　　由于ARM內(nèi)核的運(yùn)行速度已經(jīng)達(dá)到454MHz，設(shè)計(jì)i.MX233處理器是為了最大限度提高性能和延長電池壽命。集成的功率管理系統(tǒng)支持每個(gè)應(yīng)用能達(dá)到高效的百萬條指令/秒(MIPS)速率，時(shí)鐘門控和多個(gè)低功率模式則優(yōu)化低功率性能。該處理器還在LCD控制器中組合了觸摸屏和顯示器處理、連接端口(如USB 2.0 with Phy)、SDIO卡、標(biāo)準(zhǔn)UART、I2C和SPI端口、模擬特性(包括音頻編解碼器和交直流轉(zhuǎn)換器)、外部存儲(chǔ)器接口，以及支持帶硬件故障檢測(cè)功能的外部NAND等，進(jìn)而提高可靠性。

　　i.MX233 已經(jīng)將嵌入式市場提高到新的集成級(jí)。它不需要大量外部組件，并且降低了設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜性。為客戶提供具有成本優(yōu)勢(shì)的解決方案，縮短其開發(fā)時(shí)間，幫助客戶進(jìn)軍重要的市場。

　　i.MX233 處理器集成世界一流的模擬和混合信號(hào)技術(shù)。這項(xiàng)重要的混合信號(hào)技術(shù)包括集成的功率管理、模擬音頻和交直流信道。它還包括支持24位 VGA顯示器的圖像處理單元，支持豐富的用戶界面。片上SDIO控制器不需要外部組件，提供內(nèi)存卡擴(kuò)展功能和包括WiFi 和Bluetooth®無線技術(shù)在內(nèi)的無線連接標(biāo)準(zhǔn)。

　　此部件的獨(dú)特架構(gòu)和有效的集成支持更小的封裝，不需要外部組件，從而減少系統(tǒng)材料清單條目，開發(fā)經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。在預(yù)算和時(shí)間上具有限制的工程師，可以采用中高端平臺(tái)，創(chuàng)建較低層的解決方案，或者通過更新現(xiàn)有低端解決方案來增加更多特性。

　　i.MX233已經(jīng)獲得飛思卡爾能源高效解決方案標(biāo)識(shí)。此標(biāo)識(shí)意味著它向客戶保證飛思卡爾采用正確的技術(shù)組合，在特定應(yīng)用空間實(shí)現(xiàn)最佳能源節(jié)約。此標(biāo)識(shí)代表飛思卡爾在嵌入式環(huán)境的有限能源和功率預(yù)算內(nèi)，提供實(shí)現(xiàn)高性能產(chǎn)品的專業(yè)技術(shù)。