MEMS晶圓制造趨于成熟帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)發(fā)展

　　有別于以往打印機(jī)噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋(píng)果(Apple)iPhone等重量級(jí)產(chǎn)品問(wèn)世候，已帶動(dòng)MEMS開(kāi)發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。

　　在搭載MEMS的趨勢(shì)下，臺(tái)灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺(tái)系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者發(fā)展。

　　從噴墨打印頭到微型投影機(jī)，MEMS領(lǐng)域應(yīng)用皆為歐美大廠天下，從2009年各家MEMS業(yè)者營(yíng)收排名即可看出產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。其中第1名是DLP芯片商德州儀器(TI)，而后依序分別為噴墨頭大廠惠普(HP)以及車(chē)用電子大廠RobertBosch。從排名中更可以看出，現(xiàn)階段整合組件廠(IDM)仍是市場(chǎng)的主導(dǎo)者。

　　新應(yīng)用此起彼落MEMS商機(jī)無(wú)

　　不過(guò)，隨著手機(jī)以及游戲機(jī)等產(chǎn)品搭載MEMS零組件成為趨勢(shì)后，也增添其他業(yè)者切入的可能性。再加上MEMS產(chǎn)業(yè)正在起飛，商機(jī)無(wú)限，2008~2009年時(shí)，即便歷經(jīng)全球金融海嘯沖擊，MEMS市場(chǎng)規(guī)模仍并未明顯衰退、反倒是小幅成長(zhǎng)。若以終端產(chǎn)品應(yīng)用!面來(lái)看，市場(chǎng)預(yù)期，在2010年時(shí)消費(fèi)性電子產(chǎn)品將占最大宗，約達(dá)32%，其次則為車(chē)用電子、醫(yī)療與生活等其他應(yīng)用。

　　臺(tái)系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，繼MEMS麥克風(fēng)為MEMS產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新亮點(diǎn)后，目前手機(jī)中搭載加速度計(jì)(G-sensor)=及陀螺儀(Gyroscope)已是下一趨勢(shì)，將帶動(dòng)MEMS產(chǎn)品出貨，成為下一「量」點(diǎn)。

　　從MEMS產(chǎn)品最大買(mǎi)主的變化即可看出產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。由于任天堂增加陀螺儀采購(gòu)，而三星電子(SamsungElectronics)則降低DLP芯片采購(gòu)，因此在2009年時(shí)，消費(fèi)性電子及手機(jī)微機(jī)電最大買(mǎi)主寶座更替，由任天堂以1.08億美元小勝三星的1.05億美元。

　　加速度計(jì)、陀螺儀應(yīng)用起飛業(yè)者搶進(jìn)

　　以加速度計(jì)來(lái)看，在應(yīng)用市場(chǎng)起飛下，各家業(yè)者無(wú)不積極布局，目前主要供貨商依序?yàn)橐夥ò雽?dǎo)體(STMicroelectronics)、Bosch、ADI、Denso、Kionix等。當(dāng)然，臺(tái)系業(yè)者也已開(kāi)始切入，期望能分一杯羹。

　　而在加速度計(jì)之外，陀螺儀未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展也十分值得期待，目前車(chē)用電子為陀螺儀應(yīng)用大宗，約占47%，市占率較高的業(yè)者也都已切入此領(lǐng)域;其次則為消費(fèi)性電子產(chǎn)品，約有38%的比重。邱明慧預(yù)期，在2010年時(shí)，陀螺儀產(chǎn)品營(yíng)收表現(xiàn)，將可望較2009年同期成長(zhǎng)14%，推估2011還有20%的成長(zhǎng)空間。

　　綜觀目前MEMS產(chǎn)業(yè)，臺(tái)系業(yè)者認(rèn)為，有別于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈，在MEMS生產(chǎn)制造過(guò)程中，晶圓制造占成本比例低，反倒是封測(cè)成本高，約占50%，主要即=為在晶圓端MEMS只需采用0.35~0.5微米等成熟制程，不需進(jìn)入更高階制程，不過(guò)封裝端的精密度卻遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體封裝，測(cè)試時(shí)間也較長(zhǎng)，因此成本較高。

　　細(xì)看各家國(guó)際級(jí)MEMS大廠，即便晶圓已委外，但封測(cè)端多留在自家進(jìn)行，臺(tái)系MEMS制造商利順精密，也是采相同運(yùn)作模式進(jìn)行。

　　臺(tái)灣得靠MEMS晶圓制造端帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)發(fā)

　　展望臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已不可能像國(guó)際級(jí)IDM大廠般，全數(shù)獨(dú)立運(yùn)作，若在分工下，勢(shì)必得依靠MEMS晶圓制造端的成熟模式，以帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者發(fā)展。目前MEMS業(yè)者多在6吋或是8吋廠投片，未來(lái)也將持續(xù)轉(zhuǎn)向8吋廠發(fā)展，此趨勢(shì)正好可幫助目前各家晶圓廠消化既有6吋或是8吋廠產(chǎn)能，而臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢(shì)，即在于晶圓代工端的成熟模式以及在消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上的完整布局。

　　另外，值得注意的是，在MEMS應(yīng)用領(lǐng)域中，下一個(gè)看好的即為消費(fèi)性電子產(chǎn)品以及通訊相關(guān)類(lèi)別，若以通訊來(lái)看，手機(jī)搭載加速度計(jì)的滲透率成長(zhǎng)快速，尤以大陸手機(jī)產(chǎn)品為最大驅(qū)動(dòng)力，在應(yīng)用端轉(zhuǎn)往亞洲的趨勢(shì)下，將增添臺(tái)系MEMS相關(guān)業(yè)者的發(fā)展契機(jī)。