聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片　短期恐難在市場引波瀾

　　由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機芯片，短時間在市場掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩，和2G時代不可同日而語。

　　賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出，聯(lián)發(fā)科第2季營收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營業(yè)利益則下滑16.2%。

　　岳婷指出，聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是，大陸手機用戶仍處于2G升級至3G的過渡期，短期內(nèi)2G用戶仍占市場較高比重。其次是，2G時代基本是以GSM系統(tǒng)為主，但3G時代則不同，有WCDMA、CDMA 2000和TD-SCDMA等不同系統(tǒng)，技術(shù)水平亦相對提高。

　　再者，來自展訊等競爭對手的凌厲攻勢，憑借著6600L芯片，蠶食聯(lián)發(fā)科的市占，進而影響聯(lián)發(fā)科業(yè)績。

　　為在3G、智能型手機市場尋求突破，聯(lián)發(fā)科選擇向Android平臺靠攏。據(jù)傳采聯(lián)發(fā)科Android芯片的手機最快2010年底~2011年初正式量產(chǎn)。

　　對于聯(lián)發(fā)科的3G Android智能手機芯片是否將引起市場震蕩，岳婷認為，由于目前3G用戶比例仍低，短時間內(nèi)該芯片欲引發(fā)市場波瀾的可能性不大，將產(chǎn)生漸進式的效應(yīng)。但可確定的是，該芯片的推出必將加速大陸3G的普及程度。

　　另據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將與華為技術(shù)有限公司旗下的海思半導(dǎo)體在2010年第4季為Android智能型手機提供從芯片到軟件設(shè)計的全方位解決方案，其價格范圍將定在人民幣500~1,000元之間，頗具價格優(yōu)勢。

　　岳婷認為，若人民幣1,000元以下的Android智能型手機大量上市，亦將牽動目前手機操作系統(tǒng)既有版圖的消長。