富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號？

　　本周二，Tensilica宣布富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者，但是沒有透露富士通具體的投資數(shù)目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優(yōu)勢并沒有就合作的具體內(nèi)容和未來發(fā)展進(jìn)行闡述，這里結(jié)合個人的研究分析這個舉動的背后意圖。

　　信號1: 日系半導(dǎo)體廠商高舉高打，看重LTE基帶市場

　　目前，在手機(jī)基帶領(lǐng)域，目前主要的玩家是歐美廠商和中國廠商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系廠商很少進(jìn)入大家的眼界，不過未來，在LTE時代，日系廠商已經(jīng)完成布局，估計那時的曝光率會很足，為什么? 在這個投資之前，我們要注意到，日本著名的半導(dǎo)體公司瑞薩電子7月初子宣布以2億美元收購諾基亞無線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，包括了諾基亞面向LTE、HSPA和GSM標(biāo)準(zhǔn)的無線調(diào)制解調(diào)器技術(shù)和某些與所轉(zhuǎn)讓的技術(shù)資產(chǎn)相關(guān)的專利，以及諾基亞相關(guān)的約1,100名研發(fā)人員。結(jié)合瑞薩電子的應(yīng)用處理器、RF收發(fā)器IC、高功率放大器和電源管理器件產(chǎn)品系列，無線調(diào)制解調(diào)器技術(shù)讓瑞薩電子能夠為市場提供全面的移動平臺解決方案。

　　此前瑞薩的基帶芯片主要用于日本NTT DoCoMo網(wǎng)絡(luò)中的手機(jī)，在全世界只占2%的份額，通過收購，可以從區(qū)域供應(yīng)商變成全球供應(yīng)商，將其LTE/HSPA+基帶芯片推向全球市場。

　　顯然，這一招很高，讓瑞薩可以和全球一線手機(jī)制造商合作，瑞薩電子社長赤尾泰透露：瑞薩已經(jīng)與諾基亞簽署了“商業(yè)協(xié)議”。據(jù)此協(xié)議，瑞薩的首款LTE/HPSA+ modem芯片組已經(jīng)獲得承諾，將用于計劃在2011年第四季度推出的“某款諾基亞手機(jī)”。該芯片組采用了諾基亞授權(quán)的技術(shù)。

　　去年4月，瑞薩還宣布與NEC合并，NEC擁有一系列com-modem (包含應(yīng)用處理器)，采用了Adcore-Tech開發(fā)的WCDMA和HSPA (軟件)技術(shù)。Adcore-Tech是NEC、NEC電子與其它手機(jī)及通訊芯片廠商共同成立的合資企業(yè)。 合并后的瑞薩NEC處理的DSP內(nèi)核與處理器內(nèi)核選擇有很多，從自有的DSP和Tensilica RISC/DSP內(nèi)核一直到ARM Cortex-A9和瑞薩自己的SH。

　　現(xiàn)在，富士通又成為了Tensilica的戰(zhàn)略投資者，這樣日系廠商基本完成了從IP到芯片再到終端、運(yùn)營商的完整布局，日本的NTT Docomo在3G運(yùn)營方面有豐富的經(jīng)驗，也是較早提出向LTE遷移的運(yùn)營商，今年4月NTT DoCoMo北京通信技術(shù)研究中心研究院、研究室總監(jiān)陳嵐博士在2010年LTE國際峰會上透露了NTT DoCoMo未來的LTE部署“從今年底到2014年，NTT DoCoMo會部署2萬個LTE基站，覆蓋日本50%的人口。”陳嵐說。

　　NTT DoCoMo在這五年之內(nèi)會投資30-40億美元用于LTE的熱點(diǎn)覆蓋，最初的階段會使用2GHz頻段，然后再在1.5GHz上展開。“在終端方面，起初會是3G/LTE雙模，今年推卡式終端，2011年會推出手機(jī)終端。”

　　除了在核心芯片上進(jìn)行儲備，在射頻部件上，日系廠商也進(jìn)行了卡位，例如今年1月，NTT DoCoMo展示了以使用LTE、W-CDMA及GSM等多種移動通信服務(wù)的便攜終端為應(yīng)用對象的功率放大器技術(shù)。僅憑一個功率放大器，即可實現(xiàn)700MHz～2.5GHz的八個頻帶的放大。與利用多個功率放大器相比，有望大幅減少RF電路的部件數(shù)量。