晶圓測(cè)試廠旺季不旺效應(yīng)擴(kuò)大

　　半導(dǎo)體業(yè)第4季旺季不旺效應(yīng)出現(xiàn)擴(kuò)大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司下單力道不強(qiáng)，LCD驅(qū)動(dòng)IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒(méi)有增加訂單態(tài)勢(shì)，皆減少對(duì)晶圓測(cè)試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司下單力道轉(zhuǎn)弱，京元電第4季營(yíng)運(yùn)回調(diào)幅度可能較預(yù)期為大，季跌幅恐由5%擴(kuò)大到10%，至于欣銓和硅格等則將下滑個(gè)位數(shù)幅度。

　　時(shí)序進(jìn)入第4季后，臺(tái)灣和新興市場(chǎng)需求腳步放緩，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)，減少下單，影響晶圓代工和晶圓測(cè)試需求。京元電表示，從客戶端或應(yīng)用端來(lái)看，感受到臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠下單踩煞車力道確實(shí)較預(yù)期強(qiáng)，盡管國(guó)際整合組件(IDM)大廠訂單仍持續(xù)成長(zhǎng)，仍無(wú)法彌補(bǔ)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)訂單減少部分。

　　此外，內(nèi)存相關(guān)需求依舊無(wú)力，主要系市況變差，客戶庫(kù)存增加，面臨去化問(wèn)題，因而減少測(cè)試需求。在LCD驅(qū)動(dòng)IC部分，需求仍清淡，所幸訂單量下滑并沒(méi)有擴(kuò)大，初估第4季訂單量比上季衰退逾10%。整體來(lái)說(shuō)，京元電第4季訂單明顯轉(zhuǎn)淡，對(duì)單季營(yíng)運(yùn)預(yù)測(cè)更趨保守，跌幅將由5%下修至10%附近。

　　由于客戶結(jié)構(gòu)不同，欣銓和硅格對(duì)第4季仍維持原先看法。欣銓表示，從訂單看來(lái)，10、11月尚稱!持穩(wěn)，惟12月能見度不明，就產(chǎn)品別而言，內(nèi)存需求低迷，大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC狀況亦不佳，邏輯IC客戶需求相對(duì)強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率仍有95%高檔水平，至于模擬IC客戶因取得所需晶圓產(chǎn)能，訂單亦見回溫，得以支撐產(chǎn)能利用率。欣銓預(yù)測(cè)第4季業(yè)績(jī)將比上季下滑5%。

　　硅格則表示，第3季原屬傳統(tǒng)旺季，但因電視及計(jì)算機(jī)市場(chǎng)平淡，相關(guān)芯片測(cè)試營(yíng)收旺季不旺，比第2季下滑，但仍保持單季歷史次高水平，至于第4季市況，預(yù)期臺(tái)系消費(fèi)性電子與計(jì)算機(jī)芯片測(cè)試營(yíng)收仍將小幅下滑，手機(jī)與車用記憶芯片則持平，反而來(lái)自國(guó)際市場(chǎng)營(yíng)收因?yàn)樾驴蛻粼嚠a(chǎn)皆已獲得認(rèn)可，10月起正式量產(chǎn)開出，預(yù)料此部分會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。整體而言，預(yù)估第4季營(yíng)收仍會(huì)略低于第3季，跌幅應(yīng)為個(gè)位數(shù)，影響程度不大。