MIPS科技加入臺積電IP聯(lián)盟, 加速客戶產(chǎn)品上市

　　為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯(lián)盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產(chǎn)品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術(shù)信息，使MIPS和其它聯(lián)盟伙伴可針對臺積電工藝技術(shù)優(yōu)化 IP 內(nèi)核。這些公司還將根據(jù)臺積電的技術(shù)路線圖展開合作，互相交流IP開發(fā)與工藝技術(shù)，以加快IP的準備就緒。

　　MIPS科技營銷與業(yè)務開發(fā)副總裁Art Swift表示：“我們非常高興能加入IP聯(lián)盟，擴展我們與臺積電之間的關(guān)系。通過與臺積電共享設計、技術(shù)與路線圖信息，我們能與采用臺積電晶圓代工服務的多家客戶更密切合作并加速產(chǎn)品開發(fā)。我們期望能持續(xù)強化與臺積電間的關(guān)系，為雙方共同客戶帶來更多效益。”

　　臺積電IP 產(chǎn)品營銷副總監(jiān)Dan Kochpatcharin表示：“結(jié)合臺積電的領(lǐng)先晶圓制造技術(shù)與MIPS科技的軟IP內(nèi)核，將能使客戶在SoC設計初期就能掌握功耗、性能和面積的設計平衡。這是實現(xiàn)產(chǎn)品上市目標的關(guān)鍵因素。我們非常高興能為客戶提供此重要信息，以協(xié)助他們做出最佳的設計決定。”

　　臺積電最新推動的“軟IP計劃”可豐富臺積電的 IP 聯(lián)盟組合，鼓勵軟IP創(chuàng)新，并可通過臺積電的開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform™)計劃重復使用這些IP，以致力于提供功耗、性能與面積的優(yōu)化設計，這對先進工藝節(jié)點尤為重要。