德國箔片制造商推超薄RFID天線智能卡嵌體

　　國際裝飾和功能箔紙及涂料制造商LeonhardKurz推出一款配有極薄RFID天線的無源智能卡嵌體-Secobo，銅質(zhì)RFID天線厚度僅有8-12微米，天線纏繞在載體箔正面和后側(cè)背面，從而使天線的讀取距離更遠(yuǎn)，材料使用率更低，據(jù)該公司稱。

　　新天線設(shè)計(jì)可以制成所有常見的微芯片類型，據(jù)Kurz稱。公司將天線和芯片作為可直接進(jìn)一步加工的無源RFID嵌體推向市場(chǎng)，這種嵌體的最大優(yōu)勢(shì)是最小厚度只有250微米。

　　嵌體可以選擇增加一層保護(hù)層，這樣厚度達(dá)400微米。嵌體的極薄厚度為卡片制造商在卡片構(gòu)架時(shí)提供更大的靈活性，因?yàn)榭梢赃x擇較厚的PVC層作為封裝，公司還補(bǔ)充稱，Secobo嵌體可以高速被定序到整卡里，MWS-750WebCollato-Kurz專門開發(fā)的卡業(yè)高速封裝機(jī)，每小時(shí)可以處理1,200個(gè)嵌體片。