高通3G芯片Q3出貨 創(chuàng)新高

　　Android平臺(tái)手機(jī)熱賣，帶動(dòng)3G芯片龍頭高通(Qualcomm)財(cái)報(bào)繳出亮麗成績。業(yè)者表示，由于高通是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商，明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組也落入高通手中，在智能型手機(jī)持續(xù)熱賣下，近期高通、博通兩大通訊芯片商都在很積極在卡明年第1季12吋晶圓廠產(chǎn)能，供應(yīng)鏈臺(tái)積電、日月光、景碩將成為主要受惠對(duì)象。

　　由于宏達(dá)電、三星、索愛等重量級(jí)手機(jī)廠今年推出的Android手機(jī)都是采用高通3G芯片，據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全球12家手機(jī)制造商推出的57款A(yù)ndroid手機(jī)中，有高達(dá)77%采用高通的芯片，也因?yàn)锳ndroid手機(jī)持續(xù)大賣，高通第3季芯片出貨套數(shù)沖高到1.11億套，創(chuàng)下新高水平。

　　展望第4季，在中國、印度等新興市場(chǎng)3G逐漸起飛，中、高階產(chǎn)品在歐洲表現(xiàn)也不錯(cuò)情況下，高通預(yù)期第4季不管是營收還是出貨量都將持續(xù)成長。

　　除了Android平臺(tái)大賣外，據(jù)了解，業(yè)界傳出，高通最近打入蘋果apple供應(yīng)鏈，成為下一代Phone甚至下一代3G版ipad芯片主要供貨商，而攻占蘋果這個(gè)灘頭堡后，業(yè)界預(yù)估這對(duì)于高通明年進(jìn)一步擴(kuò)大在3G市占版圖。

　　業(yè)者表示，從智能型手機(jī)兩大陣營蘋果iPhone及Android來看，Android平臺(tái)一直以來幾乎都采用高通的平臺(tái)，而蘋果iPhone基頻芯片過去主要由英飛凌供應(yīng)，不過目前高通已經(jīng)確定是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商。

　　且明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組供貨商，據(jù)了解，也將由原先的英飛凌轉(zhuǎn)換到高通手中，由于兩大智能型手機(jī)陣營都成為高通客戶，加上智能型手機(jī)在全球市場(chǎng)熱度不減，近期包括高通以及博通(iPhoneWiFi及觸控芯片主要供貨商)兩大通訊芯片商已經(jīng)開始積極在搶明年第1季12吋晶圓廠產(chǎn)能，供應(yīng)鏈臺(tái)積電、日月光、景碩將成為主要受惠對(duì)象。