Tensilica推出功耗最低微控制器內(nèi)核

――鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器新成員108Mini和212GP提供無以匹敵的高性能和低功耗組合

美國(guó)Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經(jīng)過優(yōu)化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當(dāng)?shù)偷墓木涂商峁└咝阅?，這使得其成為微控制器和系統(tǒng)控制器應(yīng)用的理想選擇。憑籍較低的入門費(fèi)和版稅，以及穩(wěn)固的的ASIC和代工廠分銷合作伙伴，Tensilica公司期望在入門級(jí)和中檔處理器內(nèi)核領(lǐng)域快速的占據(jù)市場(chǎng)份額。

Tensilica公司市場(chǎng)副總裁Steve Roddy表示，“Tensilica的客戶已經(jīng)提出對(duì)基于被廣泛驗(yàn)證的Xtensa架構(gòu)的低功耗現(xiàn)成控制器的需求，而鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核正是Tensilica旨在滿足客戶需求而打造的產(chǎn)品，我們很高興看到鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了ARM公司同等級(jí)別的可綜合內(nèi)核?！?

基于被廣泛驗(yàn)證的Xtensa ISA（基本指令集架構(gòu)）構(gòu)建而成
所有鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核皆基于Tensilica公司業(yè)經(jīng)廣泛驗(yàn)證的Xtensa處理器內(nèi)核架構(gòu)，被預(yù)期成為2006年度市場(chǎng)中內(nèi)核出貨量中排名第二的可授權(quán)處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)。Xtensa架構(gòu)為“后RISC型”的結(jié)構(gòu)，含支持32位數(shù)據(jù)類型（操作數(shù)和ALU）的80多條基本指令。精簡(jiǎn)的24位/16位指令編碼和指令間不受模式限制的切換能力降低了功耗，比標(biāo)準(zhǔn)32位的指令結(jié)構(gòu)提高25~50%的代碼密度。針對(duì)高效率程序切換而設(shè)計(jì)的寄存器窗口的機(jī)制可以在低功耗情況下實(shí)現(xiàn)高性能?；镜腦tensa ISA也提供了強(qiáng)大的分支跳轉(zhuǎn)和復(fù)雜的位操作指令。

微控制器風(fēng)格的直接的輸入端口和輸出連線簡(jiǎn)化了I/O處理
Diamond 108Mini 和 Diamond 212GP為設(shè)計(jì)人員提供了直接和芯片內(nèi)其他硬件模塊相連接的輸入端口和輸出連線。直接的接口端口和連線方式提供了一個(gè)方便且更低功耗的新接口方式，可被用于替代基于總線、使用存儲(chǔ)器映射方式的I/O接口方式。32個(gè)分別采樣的輸入端口和32條單比特位輸出連線為設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)工程師提供了大量的以硬件接口和系統(tǒng)控制為目的的通用I/O比特位。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核可以利用這些端口直接控制相關(guān)外設(shè)。這些連線和端口從概念上跟經(jīng)典微控制器上的GPIO管腳相類似，此類機(jī)制是ARM7和ARM9處理器內(nèi)核所不具備的。

AMBA AHB總線橋
Tensilica公司所有的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核皆自帶可與任一片上總線橋接（例如OCP, CoreConnect）的高性能Tensilica PIF處理器內(nèi)核接口，或具有一個(gè)與AMBA AHB-Lite的橋接口。所以SoC設(shè)計(jì)工程師能夠選擇任意一種通用的片上總線，并利用其已有的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)和外設(shè)元件集合的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行設(shè)計(jì)。

如何獲得鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核
SoC開發(fā)者可以直接從Tensilica公司或Tensilica指定的代工廠和ASIC合作伙伴處獲得。詳情見另外發(fā)布的新聞或者www.tensilica. com。