手機(jī)芯片市場(chǎng)將迎發(fā)展新格局

　　手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展情況不容樂觀。據(jù)報(bào)道，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問題。與聯(lián)發(fā)科拼命擴(kuò)充產(chǎn)量這一舉動(dòng)形成鮮明對(duì)比的是，日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的今年第三季度財(cái)報(bào)顯示，三季度收入281.81億元新臺(tái)幣，環(huán)比下滑5.9%，同比下滑18%，實(shí)現(xiàn)凈利潤69.69億元新臺(tái)幣，環(huán)比下滑22.8%，同比下滑40.9%。根據(jù)最新統(tǒng)計(jì)，今年第3季聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)占有率下滑至71%左右。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)遭遇，可以用一句話來形容：增量不增收。

　　在手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率超過七成的聯(lián)發(fā)科三季度發(fā)展業(yè)績?nèi)绱藨K淡，自身市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略不夠周全當(dāng)然是一部分原因。同時(shí)，窺一斑而知全豹，占據(jù)中國手機(jī)芯片市場(chǎng)大半壁江山的聯(lián)發(fā)科的頹勢(shì)，也可以在一定程度上代表中國整個(gè)手機(jī)芯片市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r。那么，芯片市場(chǎng)如此蕭條，原因何在?

　　智能手機(jī)降價(jià)潮波及芯片廠商

　　毫無疑問，智能手機(jī)是眼下終端市場(chǎng)上熱門的話題，各大廠商紛紛云集智能手機(jī)市場(chǎng)。蘋果iPhone引爆智能手機(jī)發(fā)展潮流;摩托羅拉借力Android再現(xiàn)市場(chǎng)輝煌;諾基亞固守塞班持續(xù)發(fā)力;微軟、惠普、戴爾、中興、華為等廠商紛紛跨界而來，智能手機(jī)市場(chǎng)星光耀眼，商機(jī)無限。不過，隨著智能手機(jī)發(fā)展進(jìn)程的逐步推進(jìn)，曾經(jīng)宛如“舊時(shí)王謝堂前燕”的智能手機(jī)，也開始改變?cè)瓉砀卟豢膳实拿婷玻瑑r(jià)格一路下跌，逐漸“飛入尋常百姓家”。隨著中興、華為等廠商陸續(xù)聯(lián)合運(yùn)營商推出千元智能機(jī)，智能手機(jī)開始變得越來越親民，降價(jià)潮一浪接著一浪。據(jù)最新消息，通訊連鎖商迪信通北京分公司11月8日宣布，全面啟動(dòng)智能手機(jī)月活動(dòng)，攜諾基亞、三星、摩托羅拉、索愛、LG、聯(lián)想等手機(jī)品牌暢銷智能機(jī)型開始今年底最大力度智能手機(jī)促銷活動(dòng)。月活動(dòng)期間，手機(jī)產(chǎn)品全線降價(jià)5%至30%，智能手機(jī)更全線降價(jià)20%至30%，單款手機(jī)最高降價(jià)幅度達(dá)500元以上。

　　智能手機(jī)的降價(jià)潮，直接波及到了下游的芯片廠商?？上攵S著千元智能機(jī)的逐漸興起，智能手機(jī)整體價(jià)格大幅度下跌，作為智能手機(jī)核心組成部分的手機(jī)芯片，當(dāng)然不可能獨(dú)善其身。3G手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)生水起，2G芯片市場(chǎng)自然苦不堪言。不過，不只是2G芯片，3G智能手機(jī)的下跌，勢(shì)必也將帶動(dòng)下游的3G芯片價(jià)格一路走低。而且，隨著芯片市場(chǎng)新兵逐漸涌入，聯(lián)發(fā)科一統(tǒng)江山的局面被打破，各大廠商之間紛紛紛紛展開價(jià)格戰(zhàn)，這也將驅(qū)動(dòng)手機(jī)芯片價(jià)格不斷下跌。事實(shí)上，目前，展訊、晨星等后起之秀與聯(lián)發(fā)科之間的價(jià)格戰(zhàn)已經(jīng)展開，且有愈演愈烈之勢(shì)。如此分析看來，外有上游智能手機(jī)市場(chǎng)降價(jià)潮的促使，內(nèi)有各大廠商之間價(jià)格戰(zhàn)的逼迫，內(nèi)外夾擊之下，以聯(lián)發(fā)科為代表的手機(jī)芯片廠商陷入增量不增收的困境，其實(shí)也并不是什么奇怪的現(xiàn)象。

　　眾廠商紛紛發(fā)力3G芯片市場(chǎng)

　　2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科一直是中國芯片市場(chǎng)的老大，所占市場(chǎng)份額高達(dá)80%到90%，在市場(chǎng)上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，幾乎壟斷了整個(gè)中國芯片市場(chǎng)。今年第4季度聯(lián)發(fā)科市占率將守穩(wěn)7成附近，而展訊市占率將升至25%，晨星則有機(jī)會(huì)拿下5-7.5%。但是，目前，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)比重已經(jīng)跌至71%，而展訊、晨星、英飛凌等廠商正在逐漸崛起。

　　這其實(shí)也反映出一個(gè)問題，2G的發(fā)展模式，已經(jīng)趕不上3G的發(fā)展步伐。盡管目前3G芯片在短期內(nèi)還不可能完全取代2G芯片，但是正如智能手機(jī)正在逐漸取代功能機(jī)一樣，3G手機(jī)芯片也慢慢成為一種潮流。

　　各大芯片廠商也紛紛發(fā)力3G芯片市場(chǎng)。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前6253單芯片出貨順暢，現(xiàn)在已是手機(jī)芯片的銷售主力，預(yù)估明2011年首季將再推新款更具競(jìng)爭力的版本，而同時(shí)3.5G版本芯片也將同步量產(chǎn)。另外，面對(duì)Android手機(jī)市場(chǎng)大熱的形勢(shì)，聯(lián)發(fā)科也作出了相應(yīng)的舉動(dòng)。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)量產(chǎn)的是2.75G版本，應(yīng)用在GOOGLEAndroid2.1的入門版本平臺(tái)上，而即將推出的3.5G芯片，初期先導(dǎo)入在FeaturePhone產(chǎn)品，年中將再導(dǎo)入至Android平臺(tái)版本。當(dāng)然，其他芯片廠商也不會(huì)坐以待斃。有消息稱，威盛基于EVDO的3G手機(jī)芯片馬上要正式推出市場(chǎng)，現(xiàn)在正在與海爾、特靈通、海信、憂思等手機(jī)廠商做試產(chǎn)試驗(yàn)。據(jù)悉，這款芯片價(jià)格將低于目前市場(chǎng)最低價(jià)。

　　看來，隨著3G普及進(jìn)程的推進(jìn)與4G的日漸逼近，智能手機(jī)漸成潮流，同時(shí)也進(jìn)一步加大了手機(jī)芯片競(jìng)爭的激烈程度?？梢灶A(yù)見，未來，3G芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭將會(huì)趨向白熱化。