手機芯片市場將迎發(fā)展新格局

　　手機芯片市場發(fā)展情況不容樂觀。據(jù)報道，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應求，市場傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現(xiàn)正進行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問題。與聯(lián)發(fā)科拼命擴充產(chǎn)量這一舉動形成鮮明對比的是，日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的今年第三季度財報顯示，三季度收入281.81億元新臺幣，環(huán)比下滑5.9%，同比下滑18%，實現(xiàn)凈利潤69.69億元新臺幣，環(huán)比下滑22.8%，同比下滑40.9%。根據(jù)最新統(tǒng)計，今年第3季聯(lián)發(fā)科的市場占有率下滑至71%左右。聯(lián)發(fā)科的市場遭遇，可以用一句話來形容：增量不增收。

　　在手機芯片市場占有率超過七成的聯(lián)發(fā)科三季度發(fā)展業(yè)績?nèi)绱藨K淡，自身市場發(fā)展戰(zhàn)略不夠周全當然是一部分原因。同時，窺一斑而知全豹，占據(jù)中國手機芯片市場大半壁江山的聯(lián)發(fā)科的頹勢，也可以在一定程度上代表中國整個手機芯片市場的發(fā)展狀況。那么，芯片市場如此蕭條，原因何在?

　　智能手機降價潮波及芯片廠商

　　毫無疑問，智能手機是眼下終端市場上熱門的話題，各大廠商紛紛云集智能手機市場。蘋果iPhone引爆智能手機發(fā)展潮流;摩托羅拉借力Android再現(xiàn)市場輝煌;諾基亞固守塞班持續(xù)發(fā)力;微軟、惠普、戴爾、中興、華為等廠商紛紛跨界而來，智能手機市場星光耀眼，商機無限。不過，隨著智能手機發(fā)展進程的逐步推進，曾經(jīng)宛如“舊時王謝堂前燕”的智能手機，也開始改變原來高不可攀的面貌，價格一路下跌，逐漸“飛入尋常百姓家”。隨著中興、華為等廠商陸續(xù)聯(lián)合運營商推出千元智能機，智能手機開始變得越來越親民，降價潮一浪接著一浪。據(jù)最新消息，通訊連鎖商迪信通北京分公司11月8日宣布，全面啟動智能手機月活動，攜諾基亞、三星、摩托羅拉、索愛、LG、聯(lián)想等手機品牌暢銷智能機型開始今年底最大力度智能手機促銷活動。月活動期間，手機產(chǎn)品全線降價5%至30%，智能手機更全線降價20%至30%，單款手機最高降價幅度達500元以上。

　　智能手機的降價潮，直接波及到了下游的芯片廠商?？上攵S著千元智能機的逐漸興起，智能手機整體價格大幅度下跌，作為智能手機核心組成部分的手機芯片，當然不可能獨善其身。3G手機市場風生水起，2G芯片市場自然苦不堪言。不過，不只是2G芯片，3G智能手機的下跌，勢必也將帶動下游的3G芯片價格一路走低。而且，隨著芯片市場新兵逐漸涌入，聯(lián)發(fā)科一統(tǒng)江山的局面被打破，各大廠商之間紛紛紛紛展開價格戰(zhàn)，這也將驅(qū)動手機芯片價格不斷下跌。事實上，目前，展訊、晨星等后起之秀與聯(lián)發(fā)科之間的價格戰(zhàn)已經(jīng)展開，且有愈演愈烈之勢。如此分析看來，外有上游智能手機市場降價潮的促使，內(nèi)有各大廠商之間價格戰(zhàn)的逼迫，內(nèi)外夾擊之下，以聯(lián)發(fā)科為代表的手機芯片廠商陷入增量不增收的困境，其實也并不是什么奇怪的現(xiàn)象。

　　眾廠商紛紛發(fā)力3G芯片市場

　　2G時代，聯(lián)發(fā)科一直是中國芯片市場的老大，所占市場份額高達80%到90%，在市場上占有絕對優(yōu)勢，幾乎壟斷了整個中國芯片市場。今年第4季度聯(lián)發(fā)科市占率將守穩(wěn)7成附近，而展訊市占率將升至25%，晨星則有機會拿下5-7.5%。但是，目前，聯(lián)發(fā)科的市場比重已經(jīng)跌至71%，而展訊、晨星、英飛凌等廠商正在逐漸崛起。

　　這其實也反映出一個問題，2G的發(fā)展模式，已經(jīng)趕不上3G的發(fā)展步伐。盡管目前3G芯片在短期內(nèi)還不可能完全取代2G芯片，但是正如智能手機正在逐漸取代功能機一樣，3G手機芯片也慢慢成為一種潮流。

　　各大芯片廠商也紛紛發(fā)力3G芯片市場。據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前6253單芯片出貨順暢，現(xiàn)在已是手機芯片的銷售主力，預估明2011年首季將再推新款更具競爭力的版本，而同時3.5G版本芯片也將同步量產(chǎn)。另外，面對Android手機市場大熱的形勢，聯(lián)發(fā)科也作出了相應的舉動。據(jù)悉，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)量產(chǎn)的是2.75G版本，應用在GOOGLEAndroid2.1的入門版本平臺上，而即將推出的3.5G芯片，初期先導入在FeaturePhone產(chǎn)品，年中將再導入至Android平臺版本。當然，其他芯片廠商也不會坐以待斃。有消息稱，威盛基于EVDO的3G手機芯片馬上要正式推出市場，現(xiàn)在正在與海爾、特靈通、海信、憂思等手機廠商做試產(chǎn)試驗。據(jù)悉，這款芯片價格將低于目前市場最低價。

　　看來，隨著3G普及進程的推進與4G的日漸逼近，智能手機漸成潮流，同時也進一步加大了手機芯片競爭的激烈程度?？梢灶A見，未來，3G芯片市場的競爭將會趨向白熱化。