Intel再簽代工大單

　　消費(fèi)電子設(shè)備便攜電池開發(fā)商Lilliputian Systems宣布，已經(jīng)與Intel簽署晶圓制造供應(yīng)合同，同時(shí)獲得了Intel旗下全球投資公司Intel Captial的投資和股權(quán)注入。這也是繼Achronix半導(dǎo)體公司之后，Intel找到的第二個(gè)代工合作伙伴。

　　Lilliputian Systems公司總部位于美國麻塞諸塞州威明頓，致力于開發(fā)適用于消費(fèi)電子設(shè)備的Personal Power解決方案，進(jìn)軍便攜式電源市場(chǎng)。該公司擁有業(yè)已通過了美國聯(lián)邦航空局(FAA)批準(zhǔn)的Silicon Power Cell專利技術(shù)，基于高效節(jié)能的固態(tài)氧化物燃料電池(SOFC)和微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)晶圓制造方法，由可以循環(huán)利用的高能量丁烷燃料元件提供燃料，號(hào)稱體積能量密度提升5-10倍、重量能量密度提升20-40倍，且成本和價(jià)格更低。Intel Capital的股權(quán)就會(huì)用于提供批量生產(chǎn)這種新型燃料電池所需要的資源。

　　Intel高級(jí)副總裁兼制造與供應(yīng)鏈?zhǔn)聵I(yè)部總經(jīng)理Brian Krzanich表示：“Intel已經(jīng)認(rèn)識(shí)到，便攜電池方案將會(huì)成為消費(fèi)電子設(shè)備的根本所在，承諾將會(huì)制造Lilliputian的技術(shù)。我們很高興與這么一家激動(dòng)人心的公司合作，他們擁有強(qiáng)大的技術(shù)、老練的團(tuán)隊(duì)、藍(lán)籌投資者。期待能幫助他們將Silicon Power Cell技術(shù)和USB MPS產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”

　　Intel將在馬薩諸塞州哈德遜的Fab 17晶圓廠內(nèi)為Lilliputian制造芯片。這家工廠早在1998年就開始投產(chǎn)，但主要用來生產(chǎn)上一代200毫米晶圓，制造工藝也不算很先進(jìn)，基本屬于被淘汰之列，此番對(duì)外代工也算是發(fā)揮余熱了。相比之下，Achronix半導(dǎo)體就幸運(yùn)多了，他們將獲得Intel最先進(jìn)的22nm工藝。