被動元件熱度持續(xù)

　　山田稔總結稱，TDK開發(fā)鐵氧體磁芯材料將向小型化發(fā)展;通過鐵氧體材料低損耗化，改進繞線技術、接線技術，實現(xiàn)共振變壓器薄型化;通過鐵氧體材料的高飽和高磁通密度化，實現(xiàn)PFC電感器的薄型化;通過鐵氧體材料的高飽和磁通密度化、磁芯形狀優(yōu)化確保沿面距離，實現(xiàn)反激變壓器的小型化。

　　鋰離子電容及應用

　　太陽誘電(深圳)電子貿易有限公司四方浩介指出，太陽誘電的PAS電容、鋰離子電容 具有高能量密度。

　　四方浩介稱，太陽誘電的PAS電容具有化學穩(wěn)定性、高容量性、全聚合物。圓筒形PAS電容器采用新開發(fā)的薄膜電極，實現(xiàn)小尺寸低ESR，實現(xiàn)3.0V電壓。鋰離子電容器用活性炭作為正極，用可以吸附鋰離子的碳素材料作為負極，提高器件安全性。

　　太陽誘電的電容器充當主電源時作為一般電源或替代電池使用，在手機時間和日歷保存方面作為后備電源使用，在LED閃光燈、馬達啟動時候的大電流中起到輔助電源用途。通過原材料與封裝技術的改進加快被動元件小型化與高性能化進程是太陽誘電今后研究方向。

　　高端電容在新能源上的應用

　　基美電子FAE Director賴憲能針對基美電子的先進電容產品鉭電容、高分子聚合物電容、高可靠度陶瓷積層電容、高壓膜電容、鋁質電解電容的開發(fā)趨勢與未來運用做了分析。

　　賴憲能重點闡述了基美電子小型化高容值的高分子聚合物電容、高抗彎度陶瓷積層電容、新一代電動汽車專用高功率膜電容和高溫鋁質電解電容的研發(fā)進度及產品應用。

　　高密度和高速連接器解決方案

　　FCI全球消費市場經理Mitsuru Terabayashi對FFC&FPC連接器中的高密度和高速解決方案進行了闡述。

　　Mitsuru Terabayashi表示，F(xiàn)CI為連接器設定了標準。為了應對連接器小型化、高速信號需求和電磁干擾屏蔽發(fā)展方向，F(xiàn)CI提供了MID技術、TRI技術和BGA技術。

　　同時，F(xiàn)CI提供了FFC、FPC、CIC幾種不同電纜、連接器類型滿足市場需求。FCI提供的電纜能夠實現(xiàn)電纜鎖定和backflip驅動，并且避免失調。而優(yōu)良的沖壓工藝和電鍍工藝也凸顯出FCI電纜的優(yōu)勢。

　　雷電防護解決之道

　　檳城電子FAE主管葉毓明為PCF2010帶來了檳城電子的過壓防護解決之道。由于現(xiàn)代社會中辦公自動化、信息網絡等弱電設備的大量普及應用，LSI大規(guī)模集成電路的廣泛應用以及IC電路的工作電壓越來越低，承受浪涌的能力也越來越低，近年來雷電災害呈上升趨勢。

　　葉毓明表示，“唯有系統(tǒng)整合者，才能成為解答者”，檳城電子從應用環(huán)境分析、確定測試標準、防護電路設計、選擇元器件、系統(tǒng)測試驗證和現(xiàn)場應用優(yōu)化方面提出過壓防護解決方案。檳城電子的技術研發(fā)覆蓋到原材料、元件、電路設計以及測試等多個環(huán)節(jié)。

　　被動元件鍍錫市場發(fā)展

　　羅門哈斯電子材料亞洲有限公司丁輝龍對被動元件工業(yè)背景進行了分析，并深入探討了被動元件鍍錫的發(fā)展趨勢，對新型鍍錫進程也進行了說明。

　　丁輝龍強調，羅門哈斯電子在新型鍍錫技術的開發(fā)上重點突出環(huán)保理念。為了滿足市場需求，羅門哈斯推出了產品SOLDERON　XP-100377提高鍍錫的成本效益。