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高通加大研發(fā)投入

—— 2010財年研發(fā)投入占23%
作者: 時間:2010-12-06 來源:網(wǎng)易科技 收藏

  公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾?戴維森日前接受網(wǎng)易科技采訪時透露,公司2010財年的研發(fā)投入占整體收入比重的23%,約為25億美元。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/115215.htm

  2010財年研發(fā)資金占收入23%

  公司于近期公布的2010財年運營數(shù)據(jù)顯示,高通公司2010財年營收為109.9億美元,較去年同期增長6%。與此同時,高通CDMA技術(shù)集團(tuán)延續(xù)其強(qiáng)勁發(fā)展勢頭,2010財年高通CDMA技術(shù)集團(tuán)的MSM芯片總出貨量達(dá)到3.99億片,較去年同期增長26%。

  戴維森表示,高通公司MSM芯片出貨量激增、每股收益達(dá)到新高,而之所以能保持較高業(yè)績增長,得益于以CDMA為主的3G終端的強(qiáng)勁增長勢頭。

  “即便在全球金融環(huán)境不好的情況下,高通公司仍然投入了較高的研發(fā)資金。而研發(fā)投入也得到了較高回報——芯片產(chǎn)品出貨量持續(xù)提高。不僅如此,高通公司的芯片產(chǎn)品已被更多廠商采用。”戴維森介紹說,2010財年高通在中國新增14家合作伙伴。至此,高通在中國的終端合作伙伴數(shù)量已超過65家。

  “在2011財年,高通將會有雙位數(shù)的增長可能。”戴維森介紹,在芯片層面,高通公司將更多與運營商合作,尋找新的發(fā)展方向。

  戴維森介紹,2010財年,高通公司GAAP研發(fā)投入占整體收入比重的23%,約25億美元。

  據(jù)了解,高通公司在2011財年投入的研發(fā)資金,將有70%在產(chǎn)品中得以體現(xiàn),而另外30%則不會在2011財年的產(chǎn)品中體現(xiàn)。“這正體現(xiàn)了高通公司對長期研發(fā)的一種承諾。”戴維森說。

  將推出新型顯示技術(shù)產(chǎn)品

  戴維森透認(rèn)為,推動高通公司業(yè)務(wù)發(fā)現(xiàn)的因素有三點。一是2G向3G的遷移,二是新興市場的增長,三是智能手機(jī)向大眾市場擴(kuò)張。

  在2G向3G的遷移方面,統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2010年全球3G用戶為11.5億戶,而到2012年全球新增用戶中的3G用戶占比將達(dá)到約81%。在新興市場方面,數(shù)據(jù)顯示,中國基于CDMA技術(shù)的無線用戶增長在2009年-2014年之間將增長約640%。

  在智能手機(jī)普及方面,預(yù)計2011年-2014年,智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到25億部左右。與此相對應(yīng),智能手機(jī)在手機(jī)總出貨量中的占比將從2009年的不到15%,增至2014年的45%以上。統(tǒng)計數(shù)據(jù)同時顯示,2009年-2014年,中低端智能手機(jī)出貨量將有9倍的增長,而高端智能手機(jī)出貨量將增長3倍。

  戴維森介紹,在2010財年,全球有745款智能終端產(chǎn)品采用高通公司的芯片。與此同時,目前已經(jīng)推出的Snapdragon(高度集成的移動優(yōu)化系統(tǒng)芯片)終端達(dá)到55款,另有125款產(chǎn)品在研發(fā)設(shè)計中。

  另一方面,高通公司計劃在2011財年推出基于“MIRASOL顯示技術(shù)”的產(chǎn)品,而這種顯示技術(shù)將最先應(yīng)用于電子閱讀器等閱讀類產(chǎn)品上。據(jù)了解,這類顯示技術(shù)具備低耗能、戶外可視性、全色彩并支持視頻等特點,可用于包括融合型電子閱讀器等在內(nèi)的多種終端。



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