明年全球封測代工市場將成長9.3%

　　IEK產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心預估，2011年全球封測委外代工市場將成長9.3%，其中測試與封裝的產(chǎn)值將分別為62.76億美元、194.02億美元，年增率分別為15%、7.52%。若單就臺灣封測業(yè)來看，則有6.5%的成長幅度，略低于全球成長值。

　　IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，金融風暴過后，今年半導體景氣呈現(xiàn)強勁的復蘇，封測后段代工(SATS)也是一樣，預估今年，全球封測委外代工市場的成長幅度將高達37%，測試與封裝的產(chǎn)值分別為54.57億美元、180.45億美元;2011年測試與封裝的產(chǎn)值預估將成長至62.76億美元、194.02億美元，年增率分別15%、7.52%，整體封測委外代工的成長幅度則為9.3%，高于整體半導體產(chǎn)業(yè)。

　　單就臺灣封測市場來看，陳玲君指出，臺灣今年封測業(yè)的成長幅度將高達49.1%，預估測試與封裝的產(chǎn)值分別為13.22億美元、29.6億美元;2011年預估整體成長幅度為6.5%，其中測試與封裝的產(chǎn)值將分別增加至14.05億美元、31.56億美元，年增率分別為6.27%、6.62%。

　　陳玲君表示，今年以來，全球SATS的產(chǎn)能利用率平均維持約90%的高檔水平，預料2011年，第一季到第三季的產(chǎn)能利用率變化幅度有限，預料前三季平均都接近85%，到了第四季受到淡季影響，才會出現(xiàn)明顯下滑，不過預料也將維持80%以上，整體產(chǎn)業(yè)趨勢呈現(xiàn)相當穩(wěn)定的發(fā)展。