袖里乾坤 容納天地

　　提高能效和降低系統(tǒng)功耗是美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體(NS)發(fā)展電源管理和音視頻產(chǎn)品的重點(diǎn)。NS亞太區(qū)電源管理產(chǎn)品市場(chǎng)部經(jīng)理鐘建鵬希望在不同層面幫助客戶(hù)在應(yīng)用中提高能效。比如擁有業(yè)內(nèi)效率最高的升壓和降壓DC/DC 產(chǎn)品，保證電源管理器件級(jí)別的效率最優(yōu)。另外為應(yīng)用處理器廠商提供Powerwise AVS IP，它能實(shí)時(shí)根據(jù)處理器芯片工作情況，控制電源管理芯片的輸出電壓，從而大大的降低處理器實(shí)際功耗。 此外，NS在很多專(zhuān)用功能的模擬芯片的設(shè)計(jì)中(例如音頻放大芯片，閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片，背光驅(qū)動(dòng)芯片)充分考慮應(yīng)用特性，在滿足應(yīng)用需求的前提下將功耗做到最低。例如在NS最新的背光驅(qū)動(dòng)芯片中，創(chuàng)新的調(diào)光技術(shù)能進(jìn)一步降低電池電流20%。

　　在手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)域，NS預(yù)計(jì)智能手機(jī)市場(chǎng)將增長(zhǎng)最為迅速。另外新興的各種TABLET、 PAD 類(lèi)型的而呈快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。這兩類(lèi)應(yīng)用在電源管理的效率和音視頻效果方面的要求都將越來(lái)越高。此外越來(lái)越復(fù)雜的功能和便攜性之間的矛盾勢(shì)必使客戶(hù)對(duì)芯片集成度的要求也越來(lái)越高。NS稱(chēng)其領(lǐng)先的封裝和集成技術(shù)很好地滿足客戶(hù)這一需求。

　　眾多耗電量大的新功能和特性繼續(xù)推動(dòng)對(duì)較低功耗IC、IC級(jí)和系統(tǒng)級(jí)高效功率管理功能的需求，飛兆半導(dǎo)體移動(dòng)、計(jì)算、消費(fèi)和通信市場(chǎng)推廣和應(yīng)用總監(jiān)馬春奇承認(rèn)，關(guān)鍵因素仍然是最佳的系統(tǒng)架構(gòu)和分區(qū)，以及合適的IC選擇和實(shí)施方案。一個(gè)很好的示例是飛兆的DC/DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，可為移動(dòng)設(shè)備的關(guān)鍵功能和IC提供高效的能量傳送，除了優(yōu)化功率之外，它們集成了功能性，提高性能，并可減小設(shè)備體積和減少總體元器件數(shù)目。

　　最近，智能手機(jī)極大地影響了移動(dòng)領(lǐng)域的IC需求，展望未來(lái)，IC必須繼續(xù)提升功效、減小體積和成本，此外，產(chǎn)品必須具有新的性能和功能性。比如使用USB作為示例，移動(dòng)產(chǎn)品中的USB數(shù)據(jù)傳送速率已轉(zhuǎn)向480Mbit/s，預(yù)計(jì)更高的速率將會(huì)推動(dòng)USB收發(fā)器達(dá)到新的性能水平。對(duì)比線性充電器IC，使用開(kāi)關(guān)充電器通過(guò)USB充電變得更快速、更高效。由于USB端口可分享用作其它功能，如視頻、音頻和無(wú)數(shù)的附件，市場(chǎng)需要一系列能夠在這些不同用途之間進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)、保護(hù)和轉(zhuǎn)換的新型智能IC。作為附加的優(yōu)勢(shì)，隨著時(shí)間的推移，這些性能、特性和功能將會(huì)進(jìn)入功能手機(jī)以及同類(lèi)的應(yīng)用設(shè)備中。

　　觸控技術(shù)

　　在便攜產(chǎn)品中，觸控技術(shù)正在成為用戶(hù)越來(lái)越認(rèn)可的人機(jī)交互方式。愛(ài)特梅爾(Atmel)亞太區(qū)市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)曹介龍則認(rèn)為，今天的移動(dòng)產(chǎn)品正在改變?nèi)藗兘邮招畔?、社交和?gòu)買(mǎi)產(chǎn)品的方式，主要的技術(shù)變革已經(jīng)完全地改變了移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展前景。復(fù)雜的物理聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會(huì)豐富移動(dòng)終端產(chǎn)品線，包括RFID、紅外傳感器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描儀和加入通信終端設(shè)備的其它信息感測(cè)功能。

　　該公司的先進(jìn)技術(shù)能夠支持設(shè)計(jì)人員滿足新的市場(chǎng)需求并擴(kuò)大多種移動(dòng)產(chǎn)品的可能性，例如利用觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域不斷的性能突破、較低的功耗、更好的信噪比、單芯片觸摸解決方案，以及穩(wěn)固的安全性等。 隨著人們需要更佳的用戶(hù)體驗(yàn)和用戶(hù)接口以訪問(wèn)移動(dòng)設(shè)備上不斷增加的應(yīng)用程序，電容式多點(diǎn)觸摸屏將會(huì)廣泛使用。愛(ài)特梅爾的先進(jìn)電容式觸摸解決方案是具有業(yè)界較低功耗、較高性能的單芯片解決方案。愛(ài)特梅爾提供涵蓋小型至大型屏幕的電容式觸摸技術(shù)，是Android、Linux和Windows等先進(jìn)操作系統(tǒng)的自然選擇。愛(ài)特梅爾maXTouch控制器能夠拒絕無(wú)意觸摸、支持無(wú)限次觸摸，以及手寫(xiě)筆、指甲和手套輸入，可為移動(dòng)設(shè)備的用戶(hù)提供全新的體驗(yàn)。

　　高質(zhì)量音頻

　　隨著高清視頻廣泛出現(xiàn)于便攜設(shè)備中，用戶(hù)對(duì)音頻的需求也逐漸提升，音頻已經(jīng)變成設(shè)備差異化的新戰(zhàn)場(chǎng)，便攜電子產(chǎn)品同樣呼喚著高清音頻體驗(yàn)的出現(xiàn)。

　　歐勝微電子致力于為各種多媒體設(shè)備提供純粹的聲效，這些設(shè)備包括智能手機(jī)、移動(dòng)電話、平板電腦、融合媒體電視以及各種便攜式媒體播放器等。歐勝各種業(yè)界領(lǐng)先的音頻中心(Audio Hub)與其創(chuàng)新的AudioPlus產(chǎn)品系列相結(jié)合，讓歐勝能夠提供各種高清晰度音頻解決方案，從而帶來(lái)一種比CD質(zhì)量更好的音頻體驗(yàn)。伴隨著諸如噪音消除、環(huán)繞聲效、多頻帶壓縮和揚(yáng)聲器的擴(kuò)展等音頻提升技術(shù)的引入，不論何種應(yīng)用都將可提供通透清朗的音頻質(zhì)量，使用戶(hù)在任何環(huán)境中傳達(dá)、聆聽(tīng)或記錄明了的高清晰度音頻。

　　歐勝音頻中心產(chǎn)品線經(jīng)理Duncan Macadie談到，歐勝最新開(kāi)發(fā)的WM8958音頻中心(Audio Hub)解決方案，專(zhuān)為給便攜式多媒體應(yīng)用提供高清晰度音頻(HD Audio)而設(shè)計(jì)，當(dāng)與AudioPlus產(chǎn)品結(jié)合在一起時(shí)，比如與其數(shù)字硅微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 麥克風(fēng)、電源管理芯片和噪音消除等解決方案結(jié)合時(shí)，這款從架構(gòu)上就全新定義的WM8958為高清晰度質(zhì)量音頻設(shè)立了基準(zhǔn)。WM8958帶有一款可以運(yùn)行一個(gè)多頻段壓縮器(MBC)的音頻增強(qiáng)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。這能夠確保從小型揚(yáng)聲器產(chǎn)生明顯更響亮、更通透的音效，而不會(huì)造成超負(fù)荷或損壞。通過(guò)與一個(gè)板上的參量化均衡器和動(dòng)態(tài)范圍控制器配合，MBC能夠提供擴(kuò)展和優(yōu)化揚(yáng)聲器輸出的能力，從而為各種多媒體應(yīng)用和手機(jī)鈴聲帶來(lái)超凡的音頻回放。

　　工藝與新技術(shù)

　　前面也提到，降低半導(dǎo)體產(chǎn)品的功耗最根本的手段緣于工藝的改進(jìn)，半導(dǎo)體工藝恰恰是Tessera公司起家的主要業(yè)務(wù)，包括半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)還有互聯(lián)業(yè)務(wù)以及熱管理。Tessera執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)執(zhí)行官容志誠(chéng)博士介紹，Tessera所開(kāi)發(fā)出來(lái)先進(jìn)的芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)廣地的應(yīng)用到了手機(jī)的部件當(dāng)中，包括手機(jī)的基帶處理器當(dāng)中，CSP可以很好的提高芯片的可靠性和性能，同時(shí)更為重要的就是能夠把封裝的尺寸減到非常微小，已經(jīng)被很多的存儲(chǔ)、DRAM和閃存的公司所使用。不僅如此，Tessera還有多芯片封裝(MCP)技術(shù)，把多個(gè)集成電路疊放在一起，通過(guò)封裝使它成為一個(gè)單片的一種芯片。還有翻轉(zhuǎn)芯片封裝，或者叫倒裝芯片的封裝技術(shù)，Tessera一直是能夠支持各種集成的、高性能的電子器件，而且在過(guò)去的10年當(dāng)中全球有超過(guò)500億顆的半導(dǎo)體器件使用了Tessera的技術(shù)。這些技術(shù)通過(guò)降低芯片封裝尺寸，降低了芯片占用的電路板面積，從而促進(jìn)更多芯片在便攜產(chǎn)品中的應(yīng)用。

　　Tessera另一個(gè)有代表性的技術(shù)是基于MEMS的照相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)，該技術(shù)可以有效解決便攜設(shè)備的高品質(zhì)照相機(jī)鏡頭的機(jī)械對(duì)焦問(wèn)題，在大幅降低整個(gè)鏡頭模組尺寸的同時(shí)提升了自動(dòng)對(duì)焦和拍攝性能，MEMS技術(shù)與傳統(tǒng)VCM(話音線圈馬達(dá))技術(shù)相比，功率更好，而且速度更快，特別適合500萬(wàn)像素以上便攜照相機(jī)模組。Tessera針對(duì)便攜電子產(chǎn)品的技術(shù)還包括熱管理技術(shù)，特別適合高性能超薄便攜處理設(shè)備，不僅可以降低產(chǎn)品功耗，更可提供無(wú)風(fēng)扇冷卻系統(tǒng)，降低超薄便攜電腦和顯示產(chǎn)品的噪音。替代風(fēng)扇的是用電磁的原理通過(guò)控制電壓使得空氣生成一種離子，離子化的空氣之后通過(guò)金屬的陰極和陽(yáng)極之間來(lái)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生風(fēng)力，這個(gè)時(shí)候?qū)τ诋a(chǎn)品的高度要求就非常松，可以薄到1毫米左右的高度，同時(shí)也可以通過(guò)電壓來(lái)控制整個(gè)氣流。