茂德將用爾必達(dá)內(nèi)存芯片組裝自有品牌高端內(nèi)存
—— 茂德將用爾必達(dá)技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存
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臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已與日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議，茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。
本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/115840.htm此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議，協(xié)議規(guī)定茂德可使用爾必達(dá)的制程技術(shù)來為爾必達(dá)代工生產(chǎn)內(nèi)存芯片，至今年年底，茂德與爾必達(dá)的協(xié)議最高月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到2萬晶圓片。
目前茂德旗下?lián)碛幸婚g月產(chǎn)能6萬片的12英寸芯片廠。據(jù)茂德自己宣稱，從2011年開始，其中一半的產(chǎn)能將分配給筆記型內(nèi)存芯片和特殊型號的內(nèi)存芯片。
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