封測(cè)廠第1季景氣優(yōu)于往年

　　進(jìn)入 2011年，封測(cè)業(yè)認(rèn)為第1季景氣似乎優(yōu)于以往，同時(shí)對(duì)全年?duì)I運(yùn)亦不看淡，主要系新興市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求仍大，加上國(guó)際整合元件制造(IDM)大廠持續(xù)委外釋單，挹注封測(cè)需求。一線封測(cè)廠包括日月光、矽品第1季營(yíng)運(yùn)在工作天數(shù)減少下，營(yíng)收季減率將不超過(guò)10%，但匯率是目前最大的變數(shù)，對(duì)營(yíng)收的影響范圍初步預(yù)測(cè)約5%。在此情況下，規(guī)模受限的二線封測(cè)廠恐將面臨較大的營(yíng)運(yùn)壓力。

　　封測(cè)業(yè)表示，就目前接單看來(lái)，第1季景氣并不會(huì)比往年同期差，以往首季將比上季下滑10~15%，主要受到季節(jié)性循環(huán)和工作天數(shù)較少的影響。不過(guò)，2011年首季景氣和2010年第4季持平，但考量到工作天數(shù)減少，因此首季營(yíng)收減幅約最多5%，甚至不排除出現(xiàn)持平局面。整體而言，首季營(yíng)收季減率應(yīng)不致于超過(guò)10%。然而匯率波動(dòng)劇烈，不利于獲利，業(yè)者亦不敢輕忽。

　　封測(cè)業(yè)者指出，就應(yīng)用領(lǐng)域區(qū)分，手機(jī)需求依舊有撐，至少在農(nóng)歷年前需求并未轉(zhuǎn)弱，年后的需求則須進(jìn)一步觀察;PC首季市況也和上季相當(dāng);僅消費(fèi)性電子產(chǎn)品的首季傳統(tǒng)淡季效應(yīng)較為顯著。

　　2011年封測(cè)業(yè)市況將延續(xù)2010年的模式，其中以IDM廠釋單有愈來(lái)愈明顯的態(tài)勢(shì)。就歐美日而言，歐美大廠釋單腳步原本就相?儭痋A如今日本大廠也加入釋單臺(tái)廠的行列。日廠過(guò)去并未投資新產(chǎn)能，只有關(guān)廠一途，唯一進(jìn)行投資的公司為東芝(Toshiba)，但主要專注于Flash。

　　日廠外包緩慢，且多集中于東南亞地區(qū)。隨著后段技術(shù)日新月異，東南亞外包廠已追趕不上，加上日?qǐng)A升值，日廠不得不思考委外釋單的可能性。

　　考量到南韓、大陸等歷史背景、民族意識(shí)等包袱，最后仍以具有技術(shù)能力且觀念較為一致的臺(tái)廠作為最佳的委外伙伴，此舉將替一線臺(tái)系封測(cè)廠帶來(lái)商機(jī)。相對(duì)地，二線封測(cè)廠將與龍頭廠差距日趨加大。

　　此外，新興市場(chǎng)產(chǎn)品需求依舊大，惟多以低價(jià)產(chǎn)品主打該市場(chǎng)，只有挾著高階技術(shù)才能替客戶達(dá)到低成本的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此臺(tái)積電40奈米制程的客戶過(guò)去?HNVIDIA、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)、Altera等，如今該制程的客戶以聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)和博通 (Broadcom)為主，現(xiàn)今40奈米制程需求依舊暢旺，進(jìn)而推升高階封測(cè)需求，一線封測(cè)業(yè)者如日月光、矽品等對(duì)全年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)亦具信心。