高通與Verizon Wireless合作支持4G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展

　　美國(guó)高通公司與Verizon Wireless公司今天在2011年國(guó)際電子消費(fèi)展(CES)上宣布，高通公司的Snapdragon MSM8655™處理器以及MDM9600™ LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組將使用在各種新型連接終端上，從而充分利用Verizon Wireless的4G LTE移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)。

　　高通公司Snapdragon MSM8655系統(tǒng)芯片采用高通公司主頻高達(dá)1.2GHz的增強(qiáng)型CPU、最新的Adreno GPU以及低功耗架構(gòu)，為Verizon Wireless用戶帶來高通公司為今天的應(yīng)用性能打造的最高度優(yōu)化的芯片組。高通公司基于Gobi™的MDM9600™芯片組具備隨時(shí)隨地連接各種3G和4G網(wǎng)絡(luò)的能力，并在支持LTE理論數(shù)據(jù)傳輸速率的同時(shí)，完全向后兼容EV-DO 版本A/版本B。

　　高通公司執(zhí)行副總裁兼高通CDMA技術(shù)集團(tuán)總裁史蒂夫?莫倫科夫表示：“我們很高興能夠與Verizon Wireless合作，支持這一具有里程碑意義的4G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)展示我們通過Snapdragon平臺(tái)所獲得的持續(xù)的技術(shù)領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，我們的MDM9600芯片組支持Verizon Wireless的4G LTE網(wǎng)絡(luò)，而我們方便易用的軟件API將幫助簡(jiǎn)化集成過程、推動(dòng)第三方開發(fā)商的應(yīng)用開發(fā)并為終端制造商提供更大的靈活性。這種軟件和硬件的集成水準(zhǔn)已為Verizon Wireless新的LTE移動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)提供了多項(xiàng)連接解決方案，并將有更多終端陸續(xù)問世。”

　　隨著4G技術(shù)開始在世界各地蓬勃發(fā)展，高通公司將繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的4G芯片產(chǎn)品路線圖，使合作伙伴可以設(shè)計(jì)出創(chuàng)新的終端和產(chǎn)品形式，從而使消費(fèi)者充分利用網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸速度的增長(zhǎng)。

　　高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品發(fā)展高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“在設(shè)計(jì)領(lǐng)先的多模芯片組方面，目前市場(chǎng)對(duì)更強(qiáng)大、更快速網(wǎng)絡(luò)連接日益增強(qiáng)的需求將繼續(xù)有助于我們發(fā)揮核心的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。憑借我們?cè)跓o線領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累、精深的工程專業(yè)知識(shí)以及靈活的產(chǎn)品組合，運(yùn)營(yíng)商和制造商將繼續(xù)與高通公司合作，為包括智能手機(jī)、平板電視、USB 數(shù)據(jù)卡、移動(dòng)熱點(diǎn)路由器和嵌入式模塊等絕大多數(shù)3G和4G終端提供支持。世界各地的運(yùn)營(yíng)商正努力將兼具最高水平的CPU和GPU性能、同時(shí)支持3G向4G網(wǎng)絡(luò)無縫過渡的終端推向市場(chǎng);我們認(rèn)為未來高通公司將繼續(xù)成為核心的芯片組和調(diào)制解調(diào)器合作伙伴。”

　　CES期間，使用Snapdragon MSM8655處理器和使用基于Gobi的 MDM9600芯片組的終端將于1月6日至9日在Verizon Wireless的展位(拉斯維加斯會(huì)議中心南廳35216展臺(tái))隆重展出。欲了解更多有關(guān)LTE創(chuàng)新中心和Verizon Wireless 4G LTE網(wǎng)絡(luò)的信息，請(qǐng)登陸www.verizonwireless.com/lte。