3G技術全球加速普及

　　無線科技即將面對21世紀的第二個“十年”，新的共識、新的動力正在形成——3G技術正在全球范圍內加速普及，以中國為代表的新興市場已經成為該產業(yè)的重要驅動力;終端方面，包括智能手機、數(shù)據卡和平板電腦在內的數(shù)據密集型終端正迅速鋪開，值得注意的是，2010年運營商在多個場合闡明“千元級”是其重點發(fā)展方向，輿論普遍認為這一立場會在新的一年予以延續(xù);網絡優(yōu)化及演進方面，繼續(xù)完善其3G網絡是運營商滿足用戶數(shù)據需求的最具成本效益的方法，與此同時，LTE作為與當下3G技術并行的演進技術，也將在2011年繼續(xù)推出更多實驗網或商用網絡。

　　新興市場驅動3G發(fā)展

　　絕對數(shù)值方面，GSMA與CDG數(shù)據顯示，目前全球超過85%的運營商已提供3G服務，3G用戶總數(shù)高達11.5億;動態(tài)觀察，3G走勢也正加速上揚——Wireless Intelligence預計到2014年，全球將擁有28億3G用戶， 3G用戶在新增用戶中占比將高達81%。

　　輿論普遍認為，新興經濟體正在為3G的快速發(fā)展做出重要貢獻。在中國，截至2010年11月，3G用戶總數(shù)已經達到4258萬。根據摩根斯坦利最新研究報告，截至今年上半年，全球的3G用戶年增長率為37%，而中國是941%，巴西為148%，俄羅斯為81%。有機構預測，2011年全球將有一半以上的3G手機發(fā)往新興市場。

　　業(yè)界達成共識的是，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正逐漸從3G市場獲益。運營商方面，數(shù)據顯示，在日本，數(shù)據業(yè)務ARPU值即將超過語音業(yè)務;在美國， AT&T數(shù)據業(yè)務收入較去年同期增長30%，而Verizon Wireless的數(shù)據業(yè)務收入超過總收入的35%。 輿論認為，隨著消費者對3G應用和移動互聯(lián)網體驗需求的不斷提高，這一增長趨勢將繼續(xù)保持——根據市場調查公司ABI預測，到2014年，用戶平均每月的數(shù)據使用量將超過2008年的全年總和。

　　廠商方面，高通公司作為全球3G領軍企業(yè)，在2010年財年，其MSM芯片總出貨量達到創(chuàng)紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%;國內企業(yè)方面，中興通訊和華為經多年積累也已進入收獲期。

　　千元智能終端繼續(xù)普及

　　智能終端領域，市場調查公司Canalys數(shù)據顯示，全球智能手機出貨量在2010年第三季度超過了8000萬部，同比增長95%，環(huán)比增長30%。此外Gartner預測，智能手機在手機市場的份額在2014年將達到45%，而在2009年，這一數(shù)字還僅為16%。輿論普遍認為，在2011年，智能手機、平板電腦等無線終端將進一步推動全球無線行業(yè)的蓬勃發(fā)展，而以中國為代表的新興經濟體也將繼續(xù)保持對智能終端的強大需求。

　　企業(yè)方面，公開數(shù)據顯示，在2010年，中興通訊的終端類產品銷量繼續(xù)保持快速增長，終端銷量同比實現(xiàn)50%的增長;而近日華為公司也做出預測，2010年其終端發(fā)貨量預計超過1.2億臺，同比增長30%以上。與終端廠商的快速發(fā)展相呼應的是，芯片提供商出貨量也在迅速增長——據市場調研機構ABI Research預測，2010年手機半導體出貨總收入將增長約5.5%，并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢頭，到2013年實現(xiàn)總收入累計增長12%。該機構同時表示，憑借強大的知識產權庫和幾乎覆蓋全部產品類別的領先技術，高通目前繼續(xù)保持該市場領先地位，并極有可能在未來幾年繼續(xù)穩(wěn)坐頭把交椅。業(yè)界達成共識的是，高通公司的旗艦品牌Snapdragon系列已成為行業(yè)的標桿，而最新消息顯示，高通公司日前宣布將在2011財年推出其首款基于28納米工藝的3G/4G多模集成Snapdragon芯片組MSM8960，該芯片組主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時功耗降低75%。

　　此外在2010年，中國運營商明確終端發(fā)展策略，在不同場合多次強調其千元智能手機戰(zhàn)略規(guī)劃。與運營商策略相呼應的是，華為和中興通訊在該年度推出的C8500和N600等多款千元級智能終端得到了市場的普遍好評。作為其驅動力，芯片廠商更加注重產品的高集成度，根據Strategy Analytics最近發(fā)布的報告，在智能手機市場，集成基帶應用處理器所占的份額正日益擴大。報告顯示，就出貨件數(shù)計算，2007年集成基帶應用處理器占全部智能手機應用處理器總發(fā)貨量的28%;而到2010年上半年，這一比例已飆升至70%。除去基帶集成，根據高通公司資料顯示，其芯片還集成了射頻、電源管理、多媒體、GPS、圖形處理器、CPU、數(shù)字信號處理器、操作系統(tǒng)等多個組件，此舉將為終端廠商降低10-20%的芯片成本，以及減少10-20%的封裝尺寸等。

　　操作系統(tǒng)方面，在2010年，Android的強勁發(fā)展勢頭和最新發(fā)布的Windows Phone 7被各界所關注。Canalys報告顯示，Android已成為全球智能手機市場最大推動力，在第三季度出貨量達2000萬部，同比增長1309%。與此同時，芯片廠商對于操作系統(tǒng)的支持力度正在加大，公開信息顯示，高通公司是目前業(yè)界唯一一家支持所有層級Android智能終端的芯片廠商。此外這家公司在Windows Phone 7方面也占據先發(fā)優(yōu)勢——目前面世的所有9款Windows Phone 7手機均采用高通公司Snapdragon芯片。

　　網絡優(yōu)化與演進并行

　　網絡優(yōu)化與演進方面，大部分移動運營商正借助增量升級，繼續(xù)擴大他們的3G網絡以滿足用戶需求，輿論普遍認為，這些增量帶內演進是運營商滿足日益增加數(shù)據需求的最具成本效益和最實用的方法，可最大程度保護運營商的現(xiàn)有投資。數(shù)據顯示，目前全球已啟動81個HSPA+商用網絡并有136個網絡承諾待建;CDMA方面，日本運營商KDDI日前發(fā)布了7款支持EV-DO多載波的手機新品，這也是業(yè)界首批支持EV-DO版本B的手機終端;而中興通訊近日也宣布其CDMA2000系統(tǒng)打通了全球第一個1x增強版本(1x Advanced)電話。

　　與此同時，LTE技術也正在進行一定規(guī)模的實驗室和商用測試。2010年，中國移動在上海世博園開通TD-LTE演示網，而高通公司也在本財年推出3G/LTE集成多模芯片，且同時支持FDD和TDD制式。

　　無線科技主導跨行業(yè)創(chuàng)新

　　伴隨著無線科技的進一步發(fā)展，以及跨行業(yè)創(chuàng)新的迫切需求，手機等無線終端正在成為一個人機交互的工具。輿論普遍認為無線技術正在逐步成為一項源動力技術(enabling technology)。在2011年，橫跨多個學科的物聯(lián)網仍然會是業(yè)界的熱門話題，健康、生物、環(huán)境、信息與無線科技，關聯(lián)度將越來越高。

　　以移動醫(yī)療為例，目前醫(yī)療已占到美國國內生產總值(GDP)支出的17%，而這一比重將在2020年突破20%，在此局面下，公眾將越來越關注醫(yī)療衛(wèi)生質量的改善以及成本的降低——與無線連接相結合的可佩帶式終端將有助于這一目標的達成。用戶可以將傳感器戴在身上或有傳感功能的手機上，監(jiān)測自己的身體狀況或者治療慢性疾病。有分析師預測，到2014年，可佩戴式無線傳感器的年銷量將突破4億部。資料顯示，今年通信展期間，高通展出的可佩戴移動終端引起了業(yè)內人士的關注，高通的芯片一方面利用了高端的高集成處理器，另一方面，也向其他領域的行業(yè)用戶開放了完整的API。而此前全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)在亞洲移動通信大會期間頒布了嵌入式移動模塊大賽獲獎名單，高通公司IEM6270榮獲3G領域該項大獎。據了解，高通公司的IEM(物聯(lián)網模塊)系列產品的使用范圍主要集中于移動醫(yī)療、移動售貨機、資產跟蹤、計量、遠程信息、消費電子終端和可佩戴移動終端等領域。

　　此外，移動計算領域也已引起業(yè)界的廣泛關注。智能手機已經成為應用開發(fā)商最大的平臺，移動互聯(lián)網的用戶體驗正逐漸逼近傳統(tǒng)互聯(lián)網。以擴增實境(Augmented Reality)為例，2010年這項技術被《時代》周刊評為本年度十大科技發(fā)展趨勢。高通公司堅持不懈地通過借助高速連接、功能強大的應用、圖形處理器、GPS 、攝像頭和其他傳感器不斷提升移動終端的性能，從而將擴增實境技術進一步推向市場。在這些努力中，包括高通公司Snapdragon在內的先進芯片組發(fā)揮了極為重要的作用，該芯片組可提供1Ghz甚至更高的處理速度，實現(xiàn)高強度的計算和優(yōu)化處理，充分展現(xiàn)強大的擴增實境應用的無限魅力。