英特爾發(fā)布3G 、LTE通信芯片

　　英特爾在MWC上首次公布了他們的3G和LTE芯片6260和7060，這是收購英飛凌無線部門后的第一個產物--目前的蘋果iPad正是在使用這種原先來自英飛凌的XMM 6260芯片。

　　英特爾本次展示的XMM 6260芯片支持HSPA+網(wǎng)絡，上下行速度可分別達11.5Mbps和21Mbps，40納米制程，采用X-GOLD 626基帶處理器和SMARTi UE2 RF收發(fā)裝置。

　　XMM 7060平臺則是一個更先進的產品，它支持2G、3G和LTE網(wǎng)絡，采用X-GOLD幾代處理器和SMARTi 4G多模RF收發(fā)器，可以同時實現(xiàn)5波段LTE，5波段3G和4波段2G通訊。